聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價阻擊英飛凌等對手

　　7月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持，力壓對手英飛凌。

　　報道稱，晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價搶進市場，山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊，近期開始出貨。

　　據(jù)《工商時報》報導，國際一線手機廠商中，LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253，并稱此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器，聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價在中國大陸大量鋪貨。

　　聯(lián)發(fā)科首席財務官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時曾表示，“聯(lián)發(fā)科之所以成功，主要是向國內(nèi)的大手機廠商銷售芯片，例如中興和天語等”。“聯(lián)發(fā)科未來的最大目標是向世界級的手機制造商提供芯片，比如諾基亞”，喻銘鐸這樣稱。

　　喻銘鐸不希望“價格”是唯一競爭手段，它更希望聯(lián)發(fā)科提供多功能的芯片，但他同時承認，這不是一個短期可以實現(xiàn)的目標。