臺積電獲美國IDT半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

　　8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導(dǎo)體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的芯片制造業(yè)務(wù)移轉(zhuǎn)給臺積電，并在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上尋求潛在接手者。

　　臺積電在一份聲明中稱，IDT預(yù)計在兩年內(nèi)完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，并將經(jīng)營模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無晶圓廠制造模式(fabless)。

　　臺積電并未說明該項制程及產(chǎn)品移轉(zhuǎn)計劃可能帶來的業(yè)績影響。

　　臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤加權(quán)股價指數(shù).TWII則微漲0.30%報收6868.65點。