德州推出新一代負(fù)載點(diǎn)電源模塊

高性能電源轉(zhuǎn)換器使電容降低 8 倍，封裝尺寸縮小 50％

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出非隔離式插入電源模塊系列，該系列采用最新技術(shù)，不僅可實(shí)現(xiàn)超高的瞬態(tài)響應(yīng)速率，而且還能顯著降低客戶對(duì)輸出電容器的需求。該款負(fù)載點(diǎn)模塊采用精確的 1.5％ 輸出穩(wěn)壓，能夠以更小尺寸為各種應(yīng)用設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能，這些應(yīng)用包括：采用高級(jí) DSP、FPGA、ASIC與微處理器的3G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)與通信系統(tǒng)。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/sc05226。

TI 負(fù)責(zé)插入式電源業(yè)務(wù)的總監(jiān) Steve Anderson 指出：“當(dāng)今的高端通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員仍在繼續(xù)開(kāi)發(fā)可滿足復(fù)雜電源要求、必須支持更多功能以及滿足更低處理內(nèi)核電壓電平的系統(tǒng)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，TI 不斷推陳出新，其業(yè)界領(lǐng)先的新系列插入式電源模塊充分利用了我們?cè)谀M制造與電源系統(tǒng)方面的專業(yè)技能，同時(shí)也融入了我們對(duì)未來(lái)數(shù)字信號(hào)處理電源要求的理解?！?

最新的 T2 系列 POLA? 負(fù)載點(diǎn)模塊進(jìn)一步壯大了 TI 廣受歡迎的 PTH 器件產(chǎn)品陣營(yíng)，其將能支持 4.5V ～ 14V 輸入電壓范圍上的降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換，可調(diào)輸出電壓能夠在輸出電流高達(dá) 50A 的情況下降至 0.7V，是中間總線架構(gòu) (IBA) 應(yīng)用的理想選擇。該電源模塊可提供多種高級(jí)功能，而整體電源解決方案的尺寸卻僅為 TI 上一代器件的 50％。

更快的瞬態(tài)響應(yīng)，更低的輸出電容
諸如 TI 最新的 1 GHz DSP 等高級(jí)處理平臺(tái)需要極快的瞬態(tài)響應(yīng)速度以便系統(tǒng)高速運(yùn)行。為了實(shí)現(xiàn)既定的瞬態(tài)響應(yīng)目標(biāo)，大部分的電源系統(tǒng)都必須添加數(shù)千微法的電容器。即使具備更高的體積效率 (volumetric efficiency)，增加的電容也會(huì)加大整體電源解決方案的尺寸 —— 甚至?xí)^(guò)電源本身的尺寸，而這些空間可能已超出了預(yù)算或者根本不可能實(shí)現(xiàn)。

T2 電源模塊采用極富創(chuàng)新型的 TurboTrans? 技術(shù)，使電源設(shè)計(jì)人員利用單個(gè)外部晶體管就可動(dòng)態(tài)地“調(diào)節(jié)”模塊，從而滿足特定的瞬態(tài)負(fù)載要求。最終可加快瞬態(tài)響應(yīng)，使輸出電壓偏移降低 40％，輸出電容降低 5～8 倍。此外，如采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 聚合鉭或陶瓷電容器，還可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

更高的性能與設(shè)計(jì)靈活性
除了 TurboTrans 技術(shù)之外，T2 模塊還集成了創(chuàng)新的 SmartSync 功能，使設(shè)計(jì)人員能夠使多個(gè) T2 器件的開(kāi)關(guān)頻率實(shí)現(xiàn)同步，以便最大程度地降低功耗并最小化電磁干擾 (EMI)。此外，SmartSync 還允許采用外部電路在不同相位角實(shí)現(xiàn) T2 模塊同步化，從而有助于平衡電源負(fù)載并最小化輸入電容。同步模塊通過(guò)消除拍頻還可簡(jiǎn)化 EMI 濾波。 

T2 模塊的其他功能還包括 TI 專有的 Auto-Track? 排序技術(shù)，其允許多個(gè)模塊在沒(méi)有外部電路的情況下實(shí)現(xiàn)順序上電與斷電。獨(dú)特的 Auto-Track 排序功能使非隔離式電源模塊能夠相互跟蹤或者跟蹤外部控制電壓。T2 系列能夠滿足 260?C 的回流焊溫度要求，另外還具備先進(jìn)的預(yù)偏置啟動(dòng)能力。