IBM公司正利用DNA技術開發(fā)下一代芯片

　　據(jù)國外媒體報道，當芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產品時，IBM則準備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNA origami”，即人工DNA納米結構的廉價架構上，制造微處理芯片。 IBM研究所主管斯派克-拉亞恩(Spike Narayan)稱，“這是半導體行業(yè)中利用生物分子處理數(shù)據(jù)的首個例證。這說明DNA一類的生物結構，可以提供一些循環(huán)重復的模式。而這可以用來提升半導體處理能力。”

　　目前芯片的面積越小，價格越昂貴。拉亞恩表示，若DNA origami架構的產品達到量產級別，那么芯片制造商完全可以摒棄上億美元的復雜制造工具，轉而使用基于DNA解決方案的設備，價格可能還不到一百萬美元。 但這種新型芯片至少要在10年后才可能問世。拉亞恩稱，即使公司開始采用這一技術，對技術的實驗與測試也需要花費數(shù)年時間。