聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收3.7億美元 手機(jī)芯片賣4000萬(wàn)套

　　聯(lián)發(fā)科公布8月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第3季營(yíng)收可望順利達(dá)成15-20%的季度增長(zhǎng)率，不過(guò)由于目前中國(guó)市場(chǎng)第4季半導(dǎo)體的需求不明，營(yíng)收增長(zhǎng)將逐漸走緩，預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收高峰會(huì)落在8、9月。

　　由于近來(lái)中國(guó)大陸股市持續(xù)調(diào)整，上證指數(shù)自8月4日的3651.2點(diǎn)滑落至9月4日的3003.1點(diǎn)，下降幅度達(dá)21.5%，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，指數(shù)的修正將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入資金的多寡，導(dǎo)致需求逐漸趨緩，因此預(yù)估第4季半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)能將逐漸趨緩。

　　以聯(lián)發(fā)科月?tīng)I(yíng)收的表現(xiàn)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣107.98億元(約合3.3億美元)，月增20.78%;8月?tīng)I(yíng)收月增12.58%;聯(lián)發(fā)科7月手機(jī)芯片出貨3000-3200萬(wàn)套，8月出貨突破4000萬(wàn)套。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)9月將些微下滑至3500-3800萬(wàn)套，增長(zhǎng)動(dòng)能確實(shí)有趨緩現(xiàn)象;高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)也預(yù)期第4季營(yíng)收動(dòng)能存有高度不確定性，月?tīng)I(yíng)收高峰可能落在9月。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江也認(rèn)為，第3季的強(qiáng)勁動(dòng)能主要來(lái)自于上半年景氣急凍造成客戶回補(bǔ)庫(kù)存、第2季以后的產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回溫、加上傳統(tǒng)旺季的加持，但不否認(rèn)第4季將有旺季后的影響，增長(zhǎng)幅度將些微下滑，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為第4季的增長(zhǎng)空間有限，最多僅能與第3季持平。