日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布,8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值),由前月的 1.34 上升至 1.44,比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額,暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/98294.htm日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額,盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元),但較前月大增 26.6%。
數(shù)據(jù)顯示,日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求,長時間處于疲軟狀態(tài)后,其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備制造商,包括東電電子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及佳能 (Canon Inc.)。
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