芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導地位

　　沖刺28nm

　　分析人士認為，圖形芯片提供商經(jīng)常是最先采用新制程，他們需要盡可能在單一芯片裝入更多晶體管(目前最高可達10億)，芯片愈小，速度與性能通常愈高，才能保持性能競爭力。目前，Nvidia和ATI等大多數(shù)的先進圖形芯片，仍采用40nm制程。因此，誰要是能最先生產出28nm的芯片，它便贏得了這一市場。

　　看好GF的業(yè)內人士認為，當前40nm圖形芯片主要由臺積電代工，不過下一代28nm產品很可能會統(tǒng)統(tǒng)打上“GF制造”的logo。

　　臺積電對28nm工藝也早有打算。盡管在8月11日的董事會決議中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在東京的半導體國際會議上，臺積電宣布將集中資源研發(fā)28nm工藝，以確保在競爭對手之前制造出28nm芯片。張忠謀日前也說，臺積電今年研發(fā)費用在營收中的比例將拉高到7.8%，而且這個比重將會成為常態(tài)。

　　近日，市調公司VLSIResearch董事長兼CEO丹·哈奇森指出：臺積電有驚人的成本效率，而且他們可以很快地轉換。這也是它成為芯片代工巨頭的原因。轉化的速度非常重要，“如果你晚一步進入市場，便會在幾周之內失去大部分的市占率”。GF試圖搶先28nm市場，或許動作還應更快一些。

　　一個是行業(yè)傳統(tǒng)勢力，企業(yè)底蘊深厚，一個是腰纏萬貫的新秀，潛力無限，一場激烈的競爭在所難免。不過，業(yè)內人士表示，這不僅對行業(yè)的健康發(fā)展起到了積極的作用，其對于芯片代工的平均售價也會有一定的影響。