海力士宣布第二代54nm 1Gb DDR3內(nèi)存芯片

　　據(jù)報(bào)道，海力士今天宣布了基于54nm工藝的第二代1Gb DDR3內(nèi)存芯片，新一代1Gb DDR3芯片分為256Mb X 4和128Mb X 8兩種，并將會(huì)在本月開始投入量產(chǎn)。

　　此次宣布的1Gb DDR3芯片仍然沿用前一代芯片的1.5V電壓，但功耗降低了30%，號(hào)稱是目前主流1Gb DDR3市場(chǎng)上性能最高的內(nèi)存芯片。根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)，1Gb DDR3內(nèi)存芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了87%，更高密度的內(nèi)存芯片將在2011年成為市場(chǎng)上的主流。

　　根據(jù)海力士的介紹，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)或其它對(duì)電池續(xù)航要求較高的移動(dòng)產(chǎn)品都可采用這種低功耗芯片。

　　此次1Gb DDR3內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)理念還將應(yīng)用于未來的40nm 2Gb DDR3芯片設(shè)計(jì)。