SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長(zhǎng)23%

　　SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長(zhǎng)23%和10%。

　　“用于制造半導(dǎo)體器件的硅晶圓銷售量將由今年的低點(diǎn)反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道。“在未來兩年，硅晶圓出貨量將超過全球金融危機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平，2011年將達(dá)到新高。”