后危機(jī)時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　由于中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對(duì)市場(chǎng)的悲觀預(yù)期，他們大幅縮減生產(chǎn)設(shè)備采購預(yù)算，推遲新生產(chǎn)線建設(shè)，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預(yù)測(cè)，2009年中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體制造設(shè)備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40%。從2010年起，總體市場(chǎng)將呈回暖態(tài)勢(shì)，但在3年內(nèi)也很難回到2007年的同等水平。

　　圖2 2007-2012中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

　　數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個(gè)階段：前道工序，封裝和測(cè)試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國(guó)外供應(yīng)商提供的制造設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了絕大部分的市場(chǎng)，其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設(shè)備市場(chǎng)份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設(shè)備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)擁有最大的市場(chǎng)份額。