ESD器件：新接口市場是熱點 集成EMI方案將流行

　　四是由于一些射頻(RF)應(yīng)用在外加二極管類型的ESD防護(hù)器件后,其接收靈敏度會受到影響，因此，市場也需要支持射頻(RF)應(yīng)用的ESD防護(hù)產(chǎn)品。據(jù)悉，村田就正在采用陶瓷技術(shù)開發(fā)相關(guān)的產(chǎn)品。

　　五是不同接口內(nèi)置ESD防護(hù)功能。美信就推出一系列內(nèi)置了ESD防護(hù)功能的接口產(chǎn)品。“這種器件比普通無防護(hù)功能的器件價格要貴，但增加的費(fèi)用比起外加防護(hù)二極管的費(fèi)用要低。”美信北京辦事處欒成強(qiáng)介紹說，“而且，內(nèi)部集成ESD防護(hù)電路不會增加任何輸入輸出管腳的等效電容，也節(jié)省了電路板面積。”

　　此外，ESD防護(hù)器件的技術(shù)趨勢還包括提高耐壓，降低鉗位電壓以及布線更簡單等。

　　新產(chǎn)品頻頻上市廠商掀起新一輪供應(yīng)潮

　　雖然低端手機(jī)市場對ESD防護(hù)器件的需求不高，但計算機(jī)、高端手機(jī)和消費(fèi)類電子(電視、機(jī)頂盒等)等應(yīng)用中的新型接口對ESD防護(hù)器件提出了大量的新需求，廠商都非常看好這類ESD防護(hù)器件市場，近期紛紛推出ESD防護(hù)新品。

　　例如，泰科電子在今年9月推出三款采用0201CSP封裝的新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件體積大約縮小了70%，大小僅為 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。SESD0402S-005-05的典型電容值為0.5pF(皮法)，適用于USB和HDMI等數(shù)字接口應(yīng)用。意法半導(dǎo)體也在今年9月推出內(nèi)置了ESD防護(hù)功能、達(dá)到HDMI1.3版要求的HDMI芯片——— HDMI2C1-5DIJ。新產(chǎn)品降低高達(dá)70%的電路板空間。恩智浦在今年4月推出了采用超薄無鉛封裝(UTLP)的集30dBEMI濾波和30kVESD防護(hù)于一體的解決方案系列。該系列特別適合在移動和便攜式應(yīng)用中提供EMI/RFI濾波和ESD防護(hù)。安森美在今年4月也推出低電容值的ESD保護(hù)產(chǎn)品NUP4016和ESD11L5.0D。該器件具備每條I/O線路0.5pF的超低電容。