TDK：詳解MLCC技術及材料未來發(fā)展趨勢

　　可靠性：由于應用制品的多樣性，MLCC的工作溫度范圍、使用電壓等條件越來越苛刻，由于汽車電裝化的加速，電容的小型、高性能化和在高溫、高耐壓條件下的可靠性是非常重要的。同時產業(yè)用的電子設備要求MLCC在非?？量痰臈l件下耐高低溫沖擊要具有非常高的可靠性，并且能夠正常穩(wěn)定地進行工作。

　　SMT貼片：高密度的貼裝要求MLCC在尺寸、形狀、精度以及端子電極、編帶形態(tài)也提出了很高的要求，例如TDK的窄間距編帶、有利用環(huán)保、可再生利用。

　　價格：隨著MLCC向小型化、高容量化發(fā)展以及市場的競爭，近年來價格的下降也是非常顯著的，但是由于制造工藝的難度增加，電解質的微小化、薄層化降低了制品的合格率，使生產成本有所增加。當然，這個高性能和低價格的矛盾是需要制造廠商進一步解決的。

　　材料技術發(fā)展趨勢

　　支撐MLCC發(fā)展的最重要是材料技術的開發(fā)，從1991年開始，MLCC的內部電極從貴金屬(Pd、Ag)到賤金屬(N)的工業(yè)化的成功開始，使MLCC的小型化大容量化有了飛速的發(fā)展。與此同時薄層、多層化技術、設計的寬容度也有了飛速的提高。

　　TDK公司高介質率材料的開發(fā)正在快速發(fā)展，介質厚度小于1μm，介質顆粒直徑在0.2~0.25μm之間，介質率在3,800~4,000之間。介質的微細化是介質薄層化的基礎，一般來說介質的顆粒微細化會導致介質材料的介質率降低，這是材料設計的一個難點所在。TDK公司在材料開發(fā)方面采用了以BaTiO3高結晶的鈦酸鋇為主要的材料，使得介質的細微化和高介質率成為可能。

　　電子設備的小型化、高性能化是今后電子工業(yè)的發(fā)展趨勢，由于根據目前的經濟狀況，價格的競爭不可避免，這對MLCC的制造廠商也提出了更高的要求。對于材料技術、模擬技術、制造工序技術的開發(fā)將是所有MLCC生產廠商所面臨的課題。