美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

　　美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業(yè)界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結(jié)合，生產(chǎn)出了市場上最先進的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產(chǎn)品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產(chǎn)品以智能手機、個人媒體播放器和新興的移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為應(yīng)用目標。較小的外形尺寸、低成本和節(jié)能是這類應(yīng)用的核心特色。

　　美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產(chǎn)品，預計于2010年初投入量產(chǎn)。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合產(chǎn)品以當今移動設(shè)備的主流密度規(guī)格為目標，不過，隨著移動市場集成更多復雜的多媒體功能，美光還可靈活地支持更高密度，最高可提供8Gb NAND和8Gb LPDDR。請訪問美光創(chuàng)新博客，詳細了解美光多芯片封裝新產(chǎn)品，以及業(yè)內(nèi)專業(yè)人士對不斷變化的移動內(nèi)存產(chǎn)業(yè)格局的獨到觀點。

　　美光移動內(nèi)存營銷總監(jiān)Eric Spanneut說，“依靠封裝中使用的34納米4Gb NAND和50納米2Gb LPDDR單片晶片，我們?yōu)榭蛻魩砹薔AND型多芯片封裝領(lǐng)域最先進的解決方案。多功能移動設(shè)備已成為行業(yè)的發(fā)展趨勢，在此背景下，我們把業(yè)界領(lǐng)先的NAND和DRAM工藝結(jié)合起來，利用我們新一代的多芯片封裝技術(shù)實現(xiàn)集成，從而可以輕松地滿足市場向高密度NAND設(shè)備發(fā)展過程中的需求。”

　　除了多芯片封裝產(chǎn)品組合之外，美光還為移動市場提供一系列內(nèi)存產(chǎn)品，包括單獨的NAND和LPDRAM部件、e?MMC 4.4管理型NAND解決方案和NANDcode軟件。美光與包括操作系統(tǒng)以及芯片提供商在內(nèi)的整個移動價值鏈密切合作，從而取得獨特的市場地位，可為客戶提供種類豐富的工程支持和解決方案組合，以滿足他們具體的設(shè)計需求。