Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝

　　按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化：

　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更;

　　* 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對(duì)處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器

　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲(chǔ)功能驅(qū)動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級(jí)到RST9.5版本。

　　B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保持針腳兼容性，因此主板廠商不需要對(duì)主板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，不過(guò)主板BIOS升級(jí)則是必須的。據(jù)Intel表示，首批P55 B3步進(jìn)芯片將自12月7日起正式推出，不過(guò)客戶可能要等到明年2月5日左右才可以拿到實(shí)際的產(chǎn)品。