AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片

　　11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion處理器的產(chǎn)品路線圖，該處理器采用了下一代架構(gòu)，整合了GPU與CPU。在AMD總部召開的年度分析師會(huì)議上，AMD透露，Fusion處理器2011年前不會(huì)上市。會(huì)上，AMD管理層還討論了明年的產(chǎn)品計(jì)劃。

　　AMD深信Fusion處理器將成為產(chǎn)業(yè)的顛覆者，它將CPU與GPU整合于一塊芯片中，整合后芯片將更小，效能更高。Fusion處理器中的CPU單元由兩個(gè)新的X86核心組成，代號(hào)為推土機(jī)(Bulldozer)與山貓(Bobcat)。Bulldozer用于主流的服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本;而Bobcat用于輕簿型筆記本，因其能耗更低。對(duì)于顯示芯片AMD沒有多做介紹。

　　AMD高管還透露說，首款A(yù)PU將適用于主流臺(tái)式機(jī)和筆記本，代號(hào)為Llano。針對(duì)低功耗便攜設(shè)備，AMD將推出新平臺(tái)，代號(hào)為 Brazos。在高性能臺(tái)式機(jī)方面，AMD會(huì)在2011年推出8核芯片，代號(hào)為Zambezi。所有新品都采用了32納米技術(shù)。

　　明年AMD也會(huì)有一系列新品上市，包括首款四核筆記本處理器，代號(hào)為Danube，電池續(xù)航能力將達(dá)到7小時(shí)以上。同時(shí)，AMD還針對(duì)超簿筆記本推出了Nile處理器。在主流服務(wù)器領(lǐng)域，AMD將推出名為San Marino和Maranello的新平臺(tái)。前者為8核至12核，而后者則核心較少，便于節(jié)省電能。另外，明年AMD還會(huì)推出代號(hào)為Leo的高端臺(tái)式機(jī)平臺(tái)，采用6核CPU。