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Qorvo媒體沙龍活動精華

  • 在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機(jī)、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個(gè)不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區(qū)公關(guān)經(jīng)理
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電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  • 汽車零部件企業(yè)電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現(xiàn)人力資源平臺的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新，在云技術(shù)力量的加持下推動汽車社會的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型在實(shí)現(xiàn)碳中和的共同愿景下，綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營的主旋律。邁入智能制造
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打破多項(xiàng)國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)

  • 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產(chǎn)品發(fā)布會上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實(shí)際項(xiàng)目演示了工具的典型應(yīng)用場景。合肥
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超過500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項(xiàng)成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計(jì)投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點(diǎn)，橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
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對標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案

  • 日前，總部位于中國深圳的激光雷達(dá)環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)（RoboSense）為自動駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達(dá)感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標(biāo)Waymo雷達(dá)解決方案的產(chǎn)品，將在海外市場率先推出。
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CAN總線：用編程來控制汽車

  • 自動駕駛汽車依靠人工智能、視覺計(jì)算、雷達(dá)、監(jiān)控裝置和全球定位系統(tǒng)協(xié)同合作，讓電腦可以在沒有任何人類主動的操作下，自動安全地操作機(jī)動車輛。
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第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認(rèn)證

  • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機(jī)總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認(rèn)證，可用于ION Data Accelerator存儲產(chǎn)品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

  • 當(dāng)效果可觀、價(jià)格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時(shí)，人們覺得這個(gè)技術(shù)相當(dāng)神奇。隨著時(shí)間的推移，NAND和SSD的性價(jià)比提高了，但機(jī)械硬盤的價(jià)格還是比它低一個(gè)數(shù)量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主張把SSD和
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基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機(jī)拆解評測

  • 外型小巧的迷你主機(jī)一直都是HTPC用戶的最愛，在滿足高清播放與游戲娛樂的同時(shí)，精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點(diǎn)。用戶可以將它放在客廳中，與大屏幕電視連接，享受大尺寸屏幕帶來的完美視覺享受。
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基于Fusion的無線擴(kuò)散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)

  • 本設(shè)計(jì)選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個(gè)PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨(dú)特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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AMD欲推動Fusion架構(gòu)進(jìn)化

  • 　　據(jù)AMD公司透露，其在今天的開發(fā)者峰會上向與會的700多名開發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統(tǒng)架構(gòu)路線圖。 　　
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AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時(shí)候，微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時(shí)，AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。 　　
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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

  • 　　致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

  • 摘要：利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片，設(shè)計(jì)了一款低功耗片上的心電監(jiān)護(hù)...
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒有透露太多。 　　AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號為“Llano”的集顯處理器，一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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fusion介紹

AMD在收購了ATi之后，沒有浪費(fèi)一點(diǎn)時(shí)間，立刻公布了整合CPU和GPU的新型處理器平臺“Fusion”(熔合)，并表示對抗Intel迅馳的移動平臺也會在明年推出。 　　據(jù)稱，F(xiàn)usion并非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱。AMD聲稱要“不斷提供更佳的性能功耗比，遠(yuǎn)勝如今的單純CPU架構(gòu)”，不過，AMD并沒有將這些整合處理器描述為高性能圖形方案，而是表示將為用戶帶來“最 [ 查看詳細(xì) ]

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