8月15日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對(duì)外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則，涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA，GAAFET晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。這是美國(guó)首次對(duì)EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計(jì)和制造能力的企業(yè)。

美國(guó)加大對(duì)海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計(jì)的管控，這對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響，特別是對(duì)臺(tái)積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET的非美國(guó)企業(yè)及其代工的客戶(hù)將會(huì)產(chǎn)生直接的影響。當(dāng)然，如果說(shuō)這兩家代工巨頭是美國(guó)政府明著勒索的目標(biāo)，那么龐大的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，就可能成為美國(guó)EDA禁令的長(zhǎng)遠(yuǎn)受害者。畢竟現(xiàn)在三大EDA廠商在中國(guó)市場(chǎng)還有80%以上的市場(chǎng)份額，更是14nm以下節(jié)點(diǎn)國(guó)內(nèi)數(shù)字設(shè)計(jì)無(wú)可替代的首選。而現(xiàn)在14nm以下可以說(shuō)是中國(guó)芯能否做大做強(qiáng)的一個(gè)參考標(biāo)準(zhǔn)。

針對(duì)這一熱點(diǎn)事件，我們也走訪了幾家國(guó)產(chǎn)代表性EDA企業(yè)，除了因上市公司無(wú)法回應(yīng)此問(wèn)題的企業(yè)外，其他受邀企業(yè)非常熱情地參與到我們的討論中，我們也希望能帶大家一起了解目前國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的進(jìn)展如何，在哪些領(lǐng)域已經(jīng)取得了技術(shù)突破。

編輯觀點(diǎn)

Editorial views

美國(guó)EDA禁令：揮舞大棒遠(yuǎn)比綏靖政策威脅要大得多

這一兩天筆者翻看各類(lèi)社交平臺(tái)，似乎很多喜歡追逐熱度的自媒體都來(lái)關(guān)注EDA，但是往往普遍放大了這次管制帶來(lái)的直接影響。而筆者幾周前參加活動(dòng)時(shí)還在跟某企業(yè)的閑聊中坦言，現(xiàn)在真正能好好理解EDA產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的媒體鳳毛麟角。首先來(lái)看看這次新聞的基本內(nèi)容：美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，從 8 月 15 日（明天）起將金剛石、氧化鎵（Ga2O3）兩種超寬帶隙基板半導(dǎo)體材料，設(shè)計(jì) GAAFET 架構(gòu)（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的先進(jìn)芯片 EDA 軟件工具，以及用于燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)的壓力增益燃燒技術(shù)，列入商業(yè)管制清單，對(duì)這些技術(shù)出口進(jìn)行管控。

面對(duì)封鎖 國(guó)產(chǎn)EDA喜憂(yōu)參半

8月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定，將4項(xiàng)"新興和基礎(chǔ)技術(shù)"加入出口管制清單，其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體，并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示，針對(duì)"設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的先進(jìn)芯片EDA軟件工具"的管制將自2022年8月15日起算60天后生效，公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評(píng)論意見(jiàn)。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中，最受外界關(guān)注的當(dāng)屬EDA軟件。

 

大家說(shuō)

Everybody says

國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8 月15 日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對(duì)外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則，涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導(dǎo)體材料）。這是美國(guó)首次對(duì)EDA 設(shè)計(jì)工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計(jì)和制造能力的企業(yè)。

后摩爾時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)和EDA發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對(duì)于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢(shì)變化。這些數(shù)字表明，我們正在為越來(lái)越復(fù)雜的芯片付出得越來(lái)越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗(yàn)好像并不是這樣：每一代電腦手機(jī)價(jià)格漲得并不多

兼容性和差異化是國(guó)產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

隨著美國(guó)正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對(duì)于國(guó)際EDA 的使用限制將越來(lái)越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國(guó)際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程，作為后來(lái)者的國(guó)產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具，且愿意使用的設(shè)計(jì)企業(yè)非常有限。面對(duì)困局，我們采訪了國(guó)內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。

幫助客戶(hù)解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題,與客戶(hù)共同成長(zhǎng)

EDA 軟件與工業(yè)軟件是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，進(jìn)入技術(shù)、資金、客戶(hù)門(mén)檻高的原因，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)一直被國(guó)際巨頭占據(jù)，市場(chǎng)占有率超過(guò)80%。但是，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的不斷提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是在政府產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)，資金以及人才涌入的綜合作用下以高于中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速的水平發(fā)展，國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件，包括EDA 也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

國(guó)產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路

隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對(duì)芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)，通過(guò)系統(tǒng)