碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一種第三代半導(dǎo)體材料。
碳化硅晶片經(jīng)外延生長后主要用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，在我國"新基建"的各主要領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
碳化硅類型
碳化硅襯底主要有兩大類型：半絕緣型和導(dǎo)電型。在半絕緣型碳化硅市場(chǎng)，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為4 英寸，主要應(yīng)用于信息通訊、無線電探測(cè)等領(lǐng)域。在導(dǎo)電型碳化硅市場(chǎng)，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為6 英寸，主要應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通以及大功率輸電變電等領(lǐng)域。
碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新
近年來，中國碳化硅行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等產(chǎn)業(yè)政策為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
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碳化硅的應(yīng)用
隨著可再生能源和能源存儲(chǔ)解決方案的發(fā)展，碳化硅在變頻器、逆變器和功率模塊等電力電子設(shè)備中的應(yīng)用日益增加。電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的普及推動(dòng)了碳化硅在汽車動(dòng)力電子和充電設(shè)備中的需求增長。碳化硅在冶金、化工、半導(dǎo)體制造等工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用也在擴(kuò)大。碳化硅在太陽能電池、風(fēng)能發(fā)電設(shè)備和能源存儲(chǔ)系統(tǒng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用在增長。
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