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2024年IEEE國際電子器件會議（IEDM）聚焦于塑造未來的半導體技術(shù)。本次會議展示了從傳統(tǒng)電子材料到新興材料領(lǐng)域的多項技術(shù)突破，為未來半導體行業(yè)的發(fā)展提供了重要參考。新興材料領(lǐng)域：碳納米管電子學的突破自石墨烯電子學誕......
據(jù)觀察者網(wǎng)報導，12月2日，美國商務(wù)部公布對華新一輪芯片出口禁令，涉及約140家中國實體，發(fā)起三年來第三次對中國半導體行業(yè)的大規(guī)模打擊。此后一天，中國商務(wù)部宣布了被分析人士稱為「外科手術(shù)式打擊」的措施，嚴控對美出口鎵、鍺......
在當前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設(shè)備支出同比增長29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國晶圓代工企業(yè)在成熟......
作為中國電子產(chǎn)業(yè)風向標，elexcon深圳國際電子展致力于聚焦展示芯片和元器件領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品和熱點應(yīng)用。elexcon2025聯(lián)合資深產(chǎn)業(yè)分析師隆重發(fā)布《2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢展望》，以期為產(chǎn)業(yè)......
汽車產(chǎn)業(yè)大洗牌！日本兩大車廠本田（HONDA）、日產(chǎn)（NISSAN）23日下午召開記者會，正式宣布合并方向，兩家公司已正式簽署經(jīng)營統(tǒng)合備忘錄（MOU），力拼在明年6月敲定合并協(xié)議，經(jīng)營合并后依然保留各自品牌，但未來人事將......
日前，電子科技大學-天府絳溪實驗室聯(lián)合團隊與山東大學合作，在國際上首次研發(fā)出了基于摻鉺鈮酸鋰晶體波導的光-原子糾纏芯片，并完成了相關(guān)驗證。這將從基礎(chǔ)元件角度推動長距離、大帶寬量子糾纏互聯(lián)系統(tǒng)的向前發(fā)展。據(jù)電子科技大學教授......
三星電子將在平澤二廠（P2）建設(shè)一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線，以加強其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據(jù)報道，三星計劃于2024年第四季度開始建設(shè)1d DRAM試驗線，預(yù)計于2025年第一季度完工。......
12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 A......
12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球......
國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設(shè)計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價格......
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