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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

  • 　　剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。 　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  IP  

μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討

  • μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
  • 關(guān)鍵字： 深入  探討  移植  平臺  ARM  C/OS-II  編解碼器  

iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

  • 　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。 　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程

  • 　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 　　雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。 　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

  • 　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
  • 關(guān)鍵字： ARM  20nm  SOC  

ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

  • 　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能。 　　依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  

基于ARM的等精度測頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測控中的應(yīng)用

  • 電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測...
  • 關(guān)鍵字： 測量  等精度測頻  ARM  測控  

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)

  • 基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng), 提出了一種基于嵌入式和TCP/IP協(xié)議的三層架構(gòu)城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)。分析了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的硬件，完成了下位機(jī)數(shù)據(jù)采集程序、上位機(jī)程序以及系統(tǒng)通信的實(shí)現(xiàn)。由此設(shè)計(jì)出基于ARM(S3C2440A)的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集通信與顯示系統(tǒng)，試驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)良好的可靠性和高速性，具有很好的經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用價(jià)值。
  • 關(guān)鍵字： 分布式  監(jiān)控系統(tǒng)  供水  城市  ARM  基于  收發(fā)器  

在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式

  • 在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式,　在本課題中，通過SMTP協(xié)議的方式提供了一種新的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式。即在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議，并通過雙絞線連接到Internet上。在該平臺上開發(fā)的遠(yuǎn)程控制設(shè)備或儀器儀表實(shí)現(xiàn)了通過Internet進(jìn)行數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸，
  • 關(guān)鍵字： 遠(yuǎn)程  通訊  模式  嵌入式  協(xié)議  處理器  實(shí)現(xiàn)  SMTP  ARM  

基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：本文介紹了一種地下水位實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)主要包括信號采集、無線模塊、數(shù)據(jù)處理及存儲三部分。壓力傳感器獲得的信號進(jìn)行調(diào)理放大，送入主控制器LM3S615進(jìn)行A／D轉(zhuǎn)換等處理，然后通過無線通信模塊
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  監(jiān)測  水位  LM3S615  地下  ARM  

基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計(jì),摘要：針對橡塑機(jī)械對監(jiān)控的需求，設(shè)計(jì)了一款以AKM9、嵌入式Linux為核心，以CAN總線技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為支持的，集成了實(shí)時(shí)監(jiān)視、現(xiàn)場操作、遠(yuǎn)程維護(hù)為一體的雙層網(wǎng)絡(luò)型監(jiān)控器。本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了CAN底層的驅(qū)動程序和總線上多
  • 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控  設(shè)計(jì)  雙層  機(jī)械  ARM  橡塑  基于  

基于USB的ARM仿真器的研究與設(shè)計(jì)

  • 基于USB的ARM仿真器的研究與設(shè)計(jì),基于USB接口的仿真器，提出了一種采用PHILIPS公司ARM7內(nèi)核、LPC2148為主控制器的設(shè)計(jì)方案，并給出了硬件電路設(shè)計(jì)。利用本仿真器通過第三方軟件可以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)機(jī)的調(diào)試和在線編程。硬件電路設(shè)計(jì)簡單，是取代并口方式仿真器的一種經(jīng)濟(jì)可行的方案。
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