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基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn)
- 基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn),3DES算法是一個重要的對稱加密算法,被廣泛應(yīng)用于實際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實現(xiàn)方法,依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求,詳細(xì)介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心,系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細(xì)闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植。基于系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計過程,通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進行了演示。
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移動終端迅速崛起,芯片行業(yè)面臨新變局
- 曾幾何時,PC是計算的代名詞。然而,互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則?,F(xiàn)在,用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現(xiàn),同樣讓隨身計算終端有了新的定義。 終端變革的過程中,計算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域,這使得半導(dǎo)體市場再度煥發(fā)出了活力,各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮,一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。 ARM的逆襲 當(dāng)iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時候,三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”
- ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié),這一架構(gòu)的設(shè)計主要著重于速度,依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米,提出多核心和“高端”圖形硬件的概念,并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設(shè)備, 由于正在等待制程的改進,“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn),并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺,可謂路漫漫。 ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器,而是為他人提供設(shè)
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計
- 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計?;贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點,可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進行融合和即時分析,從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法,討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
- 在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃: 去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題,而本月AR
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息,ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小,功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級用CPU,主要面向手機等廉價手持設(shè)備,同時也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品,消費級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。 Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選,同時與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎,并能與Cortex-A8/A9處
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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計
- 0 引言
冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展,并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域,基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要,真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣??刂葡到y(tǒng)對物料的加工 - 關(guān)鍵字: FPGA ARM 控制系統(tǒng)設(shè)計
ARM將在上網(wǎng)本市場對英特爾構(gòu)成巨大威脅
- 位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱,生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個月末稱,ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份額。上網(wǎng)本是售價在400 美元以下
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ARM發(fā)布45納米SOI測試結(jié)果,最高節(jié)能40%
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進行芯片制造,該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時,SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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