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基于OMAP的MPEG-4實時解碼器的實現(xiàn)

  • 　　隨著移動通信和多媒體技術(shù)的發(fā)展，人們對通信的要求已不滿足于傳統(tǒng)的語音業(yè)務，而是追求更高品質(zhì)的視頻、音頻等多媒體信息服務。在多媒體通信中，視頻區(qū)別于音頻和文字的顯著特點是其大數(shù)據(jù)量以及高處理復雜度?，F(xiàn)有的移動終端一般采用DSP芯片作為核心，DSP芯片在數(shù)據(jù)處理方面具有較多的優(yōu)勢，但其系統(tǒng)處理和控制能力比較弱。第三代移動通信（3G）終端需要提供更多更復雜的服務如實時視頻交互等，原有的DSP芯片很難滿足這些需求[1]。TI公司提出了開放式多媒體應用平臺OMAP（Open Multimedia Applica
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TI為三款OMAP35x 器件提供軟件與開發(fā)工具支持

  • 　　數(shù)字視頻軟件開發(fā)套件、涵蓋低端至高端的開發(fā)工具以及三款基于 ARM＠ CortexTM-A8 的 OMAP35x 器件現(xiàn)已上市 　　任何一種應用在成功運行前都必須將視頻、影像、語音及多媒體等不同組件完美地集成在一起，才能獲得極富吸引力的用戶界面。為了能顯著緩解繁重的視頻、工業(yè)、醫(yī)療以及車載解決方案開發(fā)商繁重的軟件集成與開發(fā)工作，德州儀器 (TI) 于日前宣布推出 OMAP35x 數(shù)字視頻軟件開發(fā)套件 (DVSDK）和數(shù)款開源開發(fā)工具，與此同時，基于 ARM? Cortex?-A8 的三款全新 OMA
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移動終端架構(gòu)之爭：熱血“三國”

  • 無論是何種移動互聯(lián)網(wǎng)終端最后占據(jù)上風，都離不開其內(nèi)在的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)的支撐，而為了贏得新的市場勝利，各種架構(gòu)間的競爭將進入白熱化的狀態(tài)。
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ARM或授權(quán)蘋果手機自行開發(fā)處理器

  • 　　英國ARM公司今天公布了其季度財務報表，其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構(gòu)行授權(quán)協(xié)議，會在未來多年內(nèi)給ARM帶來豐厚的授權(quán)費用收益。而該廠商將可以利用ARM的現(xiàn)有和未來技術(shù)，自行開發(fā)處理器核心，任意增減所需模塊。 　　在ARM 18年的歷史中，這種架構(gòu)性授權(quán)非常少見，獲得此授權(quán)的廠商幾乎有了任意發(fā)揮ARM架構(gòu)優(yōu)勢的權(quán)利。ARM公司CEO Warren East表示，最新簽約的是一家業(yè)界領(lǐng)先的手機廠商：“他們希望對手機的設(shè)計擁有更廣泛的控制能力，
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基于ARM的混合動力客車液晶顯示系統(tǒng)的研制

  • 基于ARM的混合動力客車液晶顯示系統(tǒng)的研制,基于ARM7內(nèi)核的HMS30C7202為混合動力客車液晶顯示系統(tǒng)的開發(fā)提供了較好的解決方案，它高度的集成化特性不僅完全滿足了混合動力客車對儀表的需求，改進了舊式儀表的缺陷，而且簡化了硬件的電路設(shè)計和儀表的安裝步驟，同時降低了系統(tǒng)成本；針對儀表實際使用條件而專門設(shè)計的電源模塊和CAN通訊模塊使儀表能夠在惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作；嵌入式Linux為儀表提供了穩(wěn)定的軟件運行環(huán)境、豐富的底層驅(qū)動程序，從而增強了儀表的性能，縮短了驅(qū)動程序開發(fā)周期。
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基于ARM的視頻監(jiān)控終端的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 引言  　　視頻監(jiān)控系統(tǒng)在工業(yè)、軍事、民用領(lǐng)域有著廣泛的應用，為這些行業(yè)的安全防范和環(huán)境監(jiān)控起到了不可忽視的作用。視頻監(jiān)控系統(tǒng)正逐步由模擬化走向數(shù)字化，隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展和多媒體視頻編解碼技術(shù)的日益成熟，高性能、復雜的視頻流壓縮算法在嵌入式系統(tǒng)中的應用成為了現(xiàn)實。如今監(jiān)控系統(tǒng)多采用專用處理器或RISC嵌入式處理器與DSP相結(jié)合的方法實現(xiàn)，本文探討的是用ARM處理器與軟件壓縮相結(jié)合的辦法實現(xiàn)。 視頻臨控系統(tǒng)總體設(shè)計 　　首先需要對系統(tǒng)進行總體規(guī)劃，將系統(tǒng)劃分成幾個功能模塊，確定各個模塊
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LPC2294的實時時鐘顯示工程設(shè)計分析

  • 摘要 LPC2294是飛利浦半導體公司生產(chǎn)的基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的芯片。本文介紹一個基于LPC2294的完整的時鐘顯示設(shè)計工程，給出啟動代碼的詳細設(shè)計過程，以廈時鐘顯示應用程序的主要函敷說明。其中的啟動代碼設(shè)計過程可供一般的基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的嵌入式處理囂芯片參考使用。 關(guān)鍵詞 LPC2294，ARM嵌入式系統(tǒng)啟動代碼，RTC模塊，定時器模塊，VFD模塊PT6311  　　引言 　　嵌入式系統(tǒng)是以應用為中心，以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，軟硬件可裁剪，適應于應用系統(tǒng)對功能、
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MID產(chǎn)業(yè)狹路相逢英國小個子

  • 　　一家年營收大約5億美元、名為ARM的英國“小個子”企業(yè)，正與全球處理器巨頭英特爾不斷“擦槍走火”，原因是英特爾力推的MID(移動互聯(lián)網(wǎng)終端)業(yè)務可能擠壓它的地盤。 　　“我們不會假裝聽不到他們在攻擊我們，盡管我們跟他們并非直接競爭對手。”日前，ARM全球CEO沃倫·伊斯特在上海接受《第一財經(jīng)日報》專訪時說。 　　ARM是全球?qū)ｉT從事半導體IP(知識產(chǎn)權(quán))授權(quán)的公司。在目前全球通訊市場，它的處理器架構(gòu)幾乎壟斷了近1
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CEF西安展兩款超值新品推薦

  • 　　ST（意法半導體）的STM32微控制器 　　ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發(fā)套件，提供免
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英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個金礦

  • 　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
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2008年7月18日，ARM上海辦公室喬遷

  • 　　2008年7月18日 ARM上海辦公室喬遷。ARM全球首席執(zhí)行官Warren East先生、ARM中國總裁譚軍博士及來自英國駐上海領(lǐng)事館、上海市政府、ARM中國合作伙伴、大專院校及行業(yè)協(xié)會的各界嘉賓和代表一同出席了喬遷慶典。
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)

  • 　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計功耗1
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基于ARM的智能儲物系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于ARM的智能儲物系統(tǒng)設(shè)計,提出一種新型的用于家庭及辦公領(lǐng)域的小型智能儲物系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用上位PC機對存儲物品進行管理，基于ARM LPC2210微處理器的下位機實現(xiàn)自動存取和快速報警功能。實踐證明，采用LPC2210對智能儲物系統(tǒng)進行控制，可以實現(xiàn)預期的功能。
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(1)

  • 　　今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設(shè)備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關(guān)注的第四大市場。Intel關(guān)注的其他三個市場分別是：消費類電子產(chǎn)品市場、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場、低成本PC市場，這三個市場的市場價值分別為100億美元（如圖1）。 　　號稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當前，Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場，并劃分了適合Intel的30多個細分
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片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • 　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： SOC  片上系統(tǒng)  ARM  RISC  嵌入式系統(tǒng)  
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