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力挺新能源應用 中國IGBT企業(yè)可另辟蹊徑
- 【 導讀:在新能源領(lǐng)域的大多數(shù)功率變換裝置中,IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是最為重要的器件,與歐洲、日本和美國相比,中國在該領(lǐng)域還相對落后,盡管國內(nèi)也有一些企業(yè)和科研機構(gòu)在進行研發(fā),但產(chǎn)業(yè)化進程緩慢,技術(shù)上也落后于國外?!? 今年6月,功率半導體業(yè)界的盛會“PCIMChina2010”在上海光大會展中心舉行,國內(nèi)外知名功率半導體廠商向與會觀眾展示了各自推出的新產(chǎn)品和眾多高能效解決方案。記者觀察到,功率半導體在新能源領(lǐng)域的應用成為本屆展會的熱點,而中國功率器件產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展
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IGBT助變頻器實現(xiàn)高效能低損耗
- ·隨著IGBT升級換代,變頻器性能不斷提高,體積不斷減小。 ·三菱電機在功率半導體領(lǐng)域的一個很大的優(yōu)勢就是貼近系統(tǒng)用戶。 日本從上世紀80年代開始使用工業(yè)用的變頻器,還有家庭用的變頻空調(diào),在市場上變頻技術(shù)得到了很快的發(fā)展。最初變頻器都用晶閘管,但是后來出現(xiàn)了用在變頻器上的IGBT。通過使用IGBT,功率損耗大幅降低。同時,經(jīng)過25年的發(fā)展,出現(xiàn)了各種各樣的研究開發(fā)成果,目前三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)發(fā)展到第6代??梢耘e一個直觀的例子來說明IGBT的發(fā)展水平:如果
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功率半導體行業(yè)的春天
- 功率半導體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復蘇勢頭增強,iSuppli公司預測2010年半導體市場營業(yè)收入為2833億美元,增長率達到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元,MOSFET的銷售額占全部功率半導體的比重大約為20%,MOSFET主要應用于消費電子、計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、汽車電子和電力設(shè)備六大領(lǐng)域。 IGBT:節(jié)能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷售額大約為31.36億美元,IGBT的銷售額占全部功率半
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功率半導體下游需求旺盛 前景看好
- 功率半導體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟復蘇勢頭增強,iSuppli公司預測2010年半導體市場營業(yè)收入為 2833億美元,增長率達到23.2%。 MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元,MOSFET的銷售額占全部功率半導體的比重大約為20%,MOSFET主要應用于消費電子、計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、汽車電子和電力設(shè)備六大領(lǐng)域。 IGBT:節(jié)能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷售額大約為31.36億美元,IGBT的銷售額占全部功率
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中國南車成立海外半導體研發(fā)中心
- 近日,中國南車在英國林肯丹尼克斯公司成立了半導體研發(fā)中心,并舉行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片線開通儀式,為實現(xiàn)功率半導體器件世界第一的戰(zhàn)略目標奠定了更加堅實的基礎(chǔ)。 中國南車2008年10月成功收購了丹尼克斯半導體公司,獲得了戰(zhàn)略性資源,與中國南車現(xiàn)有功率半導體產(chǎn)業(yè)形成優(yōu)勢互補。為尋求更大發(fā)展,南車確立了功率半導體器件世界第一的戰(zhàn)略目標,于2009年底成功完成丹尼克斯公司的再融資,進一步加大對功率半導體產(chǎn)業(yè)的投資,著力提升六英寸IGBT芯片的生產(chǎn)能力;同時建立世界水平的功率半導體研發(fā)中心,
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英飛凌推出第三代高速600V和1200V IGBT打破開關(guān)和效率界限
- 英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化,適用于高頻和硬開關(guān)應用,在降低開關(guān)損耗、實現(xiàn)出類拔萃的效率方面,樹立了行業(yè)新標桿,并可滿足開關(guān)頻率高達100 kHz的應用需求。 近年來,各種產(chǎn)品對分立式IGBT的需求促使設(shè)計者尋求具備優(yōu)化特性的IGBT,比如開關(guān)和通態(tài)損耗優(yōu)化,以期充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機、太陽能逆變器、開關(guān)電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應用,幫助最大
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英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
- 英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊:采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊,和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。 英飛凌公司副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出這兩款新產(chǎn)品,英飛凌再次鞏固了其在提供具備最高功率密
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英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)
- 英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。 根據(jù)協(xié)議規(guī)定,三菱電機將新一代功率芯片,應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中,推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍:15A 至150A,電壓等級:600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命,
- 英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術(shù),英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應用的需求,并為提高功率密度和實現(xiàn)更高工作結(jié)溫鋪平道路。 英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出全新的.XT技術(shù),英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設(shè)計和制造領(lǐng)域的技術(shù)
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英飛凌攜手三菱電機服務全球功率電子行業(yè)
- 英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。 根據(jù)協(xié)議規(guī)定,三菱電機將新一代功率芯片,應用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中,推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍:15A 至150A,電壓等級:600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
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汽車級IGBT在混合動力車中的應用
- 混合動力車電力驅(qū)動的關(guān)鍵組件是電機和電機驅(qū)動器,IGBT作為電機驅(qū)動器的核心,它的可靠性關(guān)系著混合動力車輛的安全運行,本文主要針對IGBT模塊應用于汽車領(lǐng)域,所涉及的可靠性相關(guān)問題進行了探討,提出了汽車級IGBT概念,并詳細說明了英飛凌汽車級IGBT針對汽車應用做出的改進。
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 IGBT 可靠性 功率循環(huán) 溫度循環(huán) 201003
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