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面板熱 PCB廠跟著燒

　　面板出貨攀高峰，健鼎科技、臺(tái)灣表面黏著科技、志超科技等相關(guān)印刷電路板、印刷電路板組裝加工廠11月合并營(yíng)收也同創(chuàng)歷年單月新高。　　健鼎、志超TFT-LCD用PCB居臺(tái)商前兩大，在TFT-LCD面板今年出貨迭創(chuàng)新高下，11月?tīng)I(yíng)收分別為26.98億元、8.05億元，到11月止，同步連續(xù)八個(gè)月改寫(xiě)歷史新高。　　臺(tái)表科則是最大的TFT-LCD的PCBA廠，11月也是連續(xù)兩個(gè)月改寫(xiě)兩岸合并營(yíng)收新高。近年積極從主機(jī)板(MB)用印刷電路板(PCB)，轉(zhuǎn)型到薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)PCB的統(tǒng)盟電子
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環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展

　　電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展，這也使得基板材料追求薄型化，在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點(diǎn)，并且這一熱點(diǎn)將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢(shì)下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點(diǎn)，新材料助推PCB(環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板)基板薄型化。這位專(zhuān)家表示，HDI多層板自20世紀(jì)90年代初問(wèn)世和興起時(shí)，就與當(dāng)時(shí)的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣，HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細(xì)線、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動(dòng)?；宀牧媳⌒突褪瞧渲兄匾画h(huán)。HDI3大技術(shù)中，不僅它的薄層化技術(shù)主要是
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你必須關(guān)注的:PCB市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展解析

　　電路板(PCB)雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在。　　　　以臺(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7億臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及
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電子行業(yè)：2008年度電子元器件投資策略

　　電子元器件行業(yè)可細(xì)分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業(yè)。電子元器件行業(yè)是整個(gè)TMT行業(yè)的有形基礎(chǔ)，TMT行業(yè)的消費(fèi)訴求必將通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)，形成對(duì)電子元器件的消費(fèi)訴求。2008年，結(jié)合行業(yè)景氣波動(dòng)的判斷，我們認(rèn)為在視頻顯示需求推動(dòng)下，光電顯示器件行業(yè)中的TFT-LCD行業(yè)，以及在“輕薄短小”消費(fèi)需求推動(dòng)下的PCB制造業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。　　全球行業(yè)景氣上升，在消費(fèi)升級(jí)背景下尋找細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì) 　　電子元器件各細(xì)分子行業(yè)的產(chǎn)品用途一般都
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Altium Designer 6.8助力三維PCB設(shè)計(jì)

　　統(tǒng)一電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)解決方案開(kāi)發(fā)商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎，讓所有設(shè)計(jì)師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計(jì)。通過(guò)AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能，設(shè)計(jì)師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的其他成員共享信息。　　這是AltiumDesigner6.8的300多個(gè)新功能和增強(qiáng)功能之一，AltiumDesigner6.8繼續(xù)致力于將板卡級(jí)設(shè)計(jì)、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計(jì)環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計(jì)
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制造商達(dá)成共識(shí) PCB刀具漲價(jià)在即

　　不加收“燃料附加費(fèi)”，就無(wú)法繼續(xù)前進(jìn)。亞洲的PCB刀具制造商正在達(dá)成一項(xiàng)共識(shí)，即從今年秋季起將PCB鉆頭的銷(xiāo)售價(jià)格提高10%～15%。其它制造商也正在實(shí)行加收原料附加費(fèi)的銷(xiāo)售政策，即根據(jù)鉆頭直徑的不同，每件鉆頭加價(jià)10～20美分。　　但是，對(duì)于歐洲的鉆削刀具行業(yè)，問(wèn)題的癥結(jié)在于：刀具制造商過(guò)去多年來(lái)為用戶(hù)開(kāi)發(fā)的綜合成套服務(wù)本身就是一個(gè)重要的成本因素，這些服務(wù)項(xiàng)目包括刀具管理、鉆削技術(shù)咨詢(xún)、鉆頭(包括特殊鉆尖和鉆型)的直接可用性、對(duì)用戶(hù)友好的付賬方式、24小時(shí)交貨、委托存貨、采用無(wú)鹵素表層處理(如今
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PCB市場(chǎng)概觀與材料技術(shù)發(fā)展

　　電路板（PCB）雖然難得成為臺(tái)面上的主角，但事實(shí)上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件，小從手機(jī)、PDA，大到個(gè)人計(jì)算機(jī)，只要是電子產(chǎn)品，幾乎都少不了PCB的存在?！　∫耘_(tái)灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應(yīng)用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達(dá)到452.7臺(tái)幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺(tái)灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺(tái)灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng)造了極為出色的成績(jī)。包括電子級(jí)玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB）的產(chǎn)
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Altium Designer 6.8新增實(shí)時(shí)三維PCB可視化和導(dǎo)航技術(shù)

　　Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎，讓所有設(shè)計(jì)師體驗(yàn)逼真的板卡設(shè)計(jì)。通過(guò) Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能，設(shè)計(jì)師可以隨時(shí)查看板卡的精確成型，以及更輕松地與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的其他成員共享信息。　　這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個(gè)新功能和增強(qiáng)功能之一，Altium Designer 6.8 繼續(xù)致力于將板卡級(jí)設(shè)計(jì)、可編程硬件和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計(jì)環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計(jì)規(guī)
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射頻電路板抗干擾設(shè)計(jì)

　　摘要:為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路印制電路板( PCB)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,這對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點(diǎn)討論按元器件的布局與布線原則來(lái)最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),達(dá)到抗干擾的設(shè)計(jì)目的。通過(guò)幾個(gè)實(shí)驗(yàn)測(cè)試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個(gè)不同因素,說(shuō)明了印制板制作過(guò)程中應(yīng)采取的實(shí)際的解決辦法。　　引言　　隨著通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設(shè)計(jì)對(duì)于減小系統(tǒng)電磁信息輻
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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見(jiàn)的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶(hù)多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中有一些問(wèn)題。例如，如何編寫(xiě)C語(yǔ)言的庫(kù)文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問(wèn)題。　　1 HI-TECH C
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中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

　　中國(guó)電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個(gè)月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動(dòng)PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個(gè)月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，剛性線路板訂單大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)了整個(gè)PCB行業(yè)的訂單增長(zhǎng)。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。　　由于客戶(hù)為年底的假日銷(xiāo)售旺季備貨，面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開(kāi)工率，放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場(chǎng)供不應(yīng)求，價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。　　調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期?；谏?/li>
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對(duì)前景預(yù)料樂(lè)觀

　　在日前舉行的世界頂級(jí)貿(mào)易展會(huì)Productronica上，德國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)Vdl與德國(guó)電子與電器制造商協(xié)會(huì)ZVEI表示，全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場(chǎng)按美元計(jì)算將增長(zhǎng)3.7%，整個(gè)歐洲市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場(chǎng)增速可能會(huì)減慢，但是依然增長(zhǎng)2.9%，主要驅(qū)動(dòng)來(lái)自工業(yè)和汽車(chē)電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來(lái)向上的趨勢(shì)還將繼續(xù)，不過(guò)他們沒(méi)有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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電源工程師的μModule使用手記

“這絕對(duì)是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過(guò)μModule后這樣對(duì)我說(shuō)。...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號(hào)完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測(cè)、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專(zhuān)家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題
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