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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”?! ?duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō),除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類(lèi)電路
- 關(guān)鍵字: PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
- 關(guān)鍵字: PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強(qiáng)度
淺談開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 注意事項(xiàng) 物理 PCB 開(kāi)關(guān)電源
RF電路PCB板設(shè)計(jì)技巧
- 成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié),這意味著必須在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃,并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
- 關(guān)鍵字: 技巧 設(shè)計(jì) PCB 電路 RF
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