飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統(tǒng)
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內核Opteron芯片家族新增三款產品。這三款產品中，Model 880支持多達8路、16內核的服務器，Model 280用于雙處理器工作站和服務器，Model 180可用于單、雙內核服務器及工作站(該芯片預計在30天內發(fā)布)，這些芯片均用于x86平臺。 批量達1,000片時，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在現(xiàn)實世界中，Power（權力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發(fā)展，終端應用產品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會提出以下問題：是否
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& C micro
RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業(yè)開發(fā)藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業(yè)務部，該部門著重開發(fā)和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
日前，無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發(fā)運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
RF Micro Devices, Inc. （納斯達克代號：RFMD），一家居于領先地位的無線通訊產品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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RF Micro Devices 模塊
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