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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

聯(lián)電大幅調(diào)低65nm晶圓代工價 欲與臺積電搶客源

  • 　　據(jù)設備廠商本月26日透露，最近聯(lián)電將其65nm晶圓訂單價下調(diào)至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規(guī)格的產(chǎn)品要低10%。據(jù)稱聯(lián)電的調(diào)價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯(lián)發(fā)科等吸引到自己的客戶群中。 　　今年二季度，聯(lián)電公司65nm制程業(yè)務的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時二季度通信相關產(chǎn)品代工業(yè)務比例也上升了5個百分點。
  • 關鍵字： 臺積電  65nm  晶圓代工  

臺積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元

  • 　　隨著聯(lián)電、中芯等競爭者45納米制程推展進程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴大投資力道，全面拉開與競爭對手差距，臺積電計劃南、北開攻，啟動新竹、南科12寸晶圓廠全新擴產(chǎn)計畫，總投資額將上看60億美元，預計2010年下半起展開裝機。由于臺積電先進制程擴產(chǎn)及良率將成為2010年重點營運主軸，亦將牽動內(nèi)部人事異動，業(yè)界傳出負責先進制程營運的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營運長(COO)。不過，臺積電26日并未證實上述說法。 　　半導體業(yè)者表示，中芯在上海技術論壇宣布45納米制程近日即將投產(chǎn)，加上聯(lián)電擴大布
  • 關鍵字： 臺積電  45納米  晶圓代工  

IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電

  • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權(quán)相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
  • 關鍵字： IBM  45納米  晶圓代工  CMOS  

全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道

  • 　　Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要： 　　問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  MEMS  

IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺積電

  • 　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴展大陸市場，未來IBM技術勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。 　　大陸半導體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機會，不僅對于技術授權(quán)相當開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
  • 關鍵字： IBM  晶圓代工  CMOS  

明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求？ 需求增加然擴產(chǎn)無門

  • 　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊，已是有跡可尋。 　　從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來，我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及，產(chǎn)線良率拉高不順，產(chǎn)能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工，臺
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  DRAM  IC設計  

臺聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設太陽能廠

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工廠聯(lián)電公司積極在大陸展開新事業(yè)布局，繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠寶霖赴山東投資設廠后，聯(lián)電再間接于山東投資設立太陽能系統(tǒng)廠永盛(山東)能源。 　　據(jù)報道，聯(lián)電是計劃透過第三地永盛能源投資公司(香港)，間接在大陸設立永盛(山東)能源公司，投資金額為100萬美元，主要從事太陽能機電整合設計服務。 　　聯(lián)電財務長劉啟東表示，集團新事業(yè)將以LED及太陽能電池等為主軸，繼寶霖于山東設廠生產(chǎn)LED路燈，及聯(lián)電間接于山東設立太陽能電池系統(tǒng)廠后，旗下太陽能電池廠聯(lián)相不排除也跟進
  • 關鍵字： 臺聯(lián)電  晶圓代工  太陽能  

Global Foundries晶圓廠定址主因：完整的納米科技園區(qū)

  • 　　據(jù)網(wǎng)站TMCNet報導，當超微(AMD)于3年前考慮應該在何處興建晶圓廠時，紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度，不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因，并不是因為政府補貼或是稅負上的優(yōu)惠，而是因為當?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。 　　前紐約州長George Pataki于15年前的遠見，替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈，加上當?shù)卮髮W的納米科技園區(qū)，才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示，紐
  • 關鍵字： GlobalFoundries  晶圓代工  

晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增

  • 　　因應景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。 　　2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導體設備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
  • 關鍵字： 臺積電  40納米  晶圓代工  

ASML：客戶下單增溫　微顯影設備2010年成長30%

  • 　　半導體市場回溫，ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設備下單需求增溫，他引用研究機構(gòu)預測，2010年半導體微顯影設備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領域，經(jīng)過18個月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴充產(chǎn)能，他個人亦樂見臺積電積極擴充產(chǎn)能，滿足客戶投單需求的做法。 　　Küsters表示，2008 年是變動相當劇烈的一年，回顧2007年時研究機構(gòu)還對2008年奧運所帶來的商機相當樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
  • 關鍵字： ASML  DRAM  晶圓代工  

臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。 　　國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標準從八吋提
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  面板  半導體  

2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

  • 　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。 　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)

  • 　　臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。 　　IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
  • 關鍵字： 臺積電  40納米  45納米  晶圓代工  

2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。   　　如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測 　　純晶圓代工廠商可能會
  • 關鍵字： IDM  晶圓代工  

蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵？

  • 　　就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際，蘋果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一，將是該公司跨入智能手機和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電，但在MID和智能手機等產(chǎn)品則毫無用武之地，因為Atom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown，節(jié)電效率遠勝過Atom，應可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產(chǎn)的MID，和惠普或戴爾的平板計算機采用。 　　Apple iPhone 3GS 處理器 　　在此同
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  Atom  MID  
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