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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

Global Foundries晶圓廠定址主因：完整的納米科技園區(qū)

  • 　　據(jù)網(wǎng)站TMCNet報導(dǎo)，當(dāng)超微(AMD)于3年前考慮應(yīng)該在何處興建晶圓廠時，紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度，不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因，并不是因為政府補貼或是稅負(fù)上的優(yōu)惠，而是因為當(dāng)?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。 　　前紐約州長George Pataki于15年前的遠(yuǎn)見，替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈，加上當(dāng)?shù)卮髮W(xué)的納米科技園區(qū)，才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示，紐
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增

  • 　　因應(yīng)景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù)，加上太陽能產(chǎn)廠將動工，預(yù)料2010年資本支出上看30億美元，不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。 　　2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩(wěn)，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯(lián)電
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ASML：客戶下單增溫　微顯影設(shè)備2010年成長30%

  • 　　半導(dǎo)體市場回溫，ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示，客戶對設(shè)備下單需求增溫，他引用研究機構(gòu)預(yù)測，2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域，經(jīng)過18個月的壓低資本支出，現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴充產(chǎn)能，他個人亦樂見臺積電積極擴充產(chǎn)能，滿足客戶投單需求的做法。 　　Küsters表示，2008 年是變動相當(dāng)劇烈的一年，回顧2007年時研究機構(gòu)還對2008年奧運所帶來的商機相當(dāng)樂觀，孰料DRAM價格快速崩落約65%，緊
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臺當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制，臺當(dāng)局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。 　　國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

  • 　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴張13.8%。 　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)

  • 　　臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預(yù)計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認(rèn)為在機器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。 　　IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴張13.8%。   　　如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 　　純晶圓代工廠商可能會
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蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵？

  • 　　就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際，蘋果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術(shù)。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一，將是該公司跨入智能手機和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電，但在MID和智能手機等產(chǎn)品則毫無用武之地，因為Atom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown，節(jié)電效率遠(yuǎn)勝過Atom，應(yīng)可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產(chǎn)的MID，和惠普或戴爾的平板計算機采用。 　　Apple iPhone 3GS 處理器 　　在此同
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位

  • 　　Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵 　　只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。 　　8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能，并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應(yīng)歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。 　
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)

  • 　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù)，已進入量產(chǎn)階段。 　　華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細(xì)調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性，可
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臺代工廠面臨危機 積極跨足面板

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭，但是此事件真正凸顯的，其實是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機，已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。 　　臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機，早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價走勢觀察，幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等，股價都不如前幾年風(fēng)光，由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前，如果不適時轉(zhuǎn)型，獲利能力將會愈來愈不理想，企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。 　　代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板 　　不只代工廠如此，連身為晶圓代工龍頭的臺積電，近年來也著手進行轉(zhuǎn)型，開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢

  • 　　盡管近期DRAM價格大幅反彈，但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢，2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉(zhuǎn)虧為盈，至于臺廠方面，由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級到40納米，以目前臺廠腳步，未來恐將會有多家大廠被迫淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場。 　　DRAM價格雖已開始反彈，然復(fù)原最快廠商仍是三星，第2季已開始賺錢，預(yù)計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進入獲利，隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，美光和爾必達2
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臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單

  • 　　經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產(chǎn)投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。 　　臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外，臺積電也與Sun合
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LCD驅(qū)動IC設(shè)計公司砍單 晶圓代工、封測業(yè)烏云來了

  • 　　近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅(qū)動IC客戶投片減少波及，而部分臺灣LCD驅(qū)動IC設(shè)計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片，對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了，因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。 　　華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅(qū)動IC代工的晶圓廠，日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶，顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，由于多家大尺寸驅(qū)動IC客戶遭到面板廠砍價
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晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

  • 　　臺積電于日前召開業(yè)務(wù)會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹(jǐn)慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。 　　臺積電全球業(yè)務(wù)會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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