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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?晶圓代工

09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%　優(yōu)于全球

  • 　　工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)42.0%. 　　2009全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

  • 　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。 　　新的編譯器允許設(shè)
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聯(lián)電12寸晶圓廠擴(kuò)建 召募1000名工程師

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)電今日表示，為應(yīng)對(duì)南部科學(xué)園區(qū)12寸晶圓廠年度擴(kuò)廠計(jì)劃，預(yù)計(jì)擴(kuò)大招募1000名工程師。 　　聯(lián)電稱，主要是為了位于南部科學(xué)園區(qū)的Fab 12A招募，包括設(shè)備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 　　隨著科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺(tái)灣各大科技廠今年陸續(xù)宣布擴(kuò)大招募人力的消息。與去年年初因?yàn)榻鹑诤[沖擊而大舉放無薪假的情況，不可同日而語。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電在1月時(shí)已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現(xiàn)有約2.3萬人的全球員工數(shù)增長(zhǎng)約13%。 　　聯(lián)電今日收跌0.63%，報(bào)收15
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臺(tái)灣多家科技公司因地震停工 股價(jià)大幅下滑

  • 　　臺(tái)灣南部地區(qū)昨日發(fā)生6.4級(jí)地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內(nèi)大量高科技公司工廠宣布臨時(shí)停工。 　　來自美國(guó)地質(zhì)勘探署的數(shù)據(jù)顯示，地震波及臺(tái)灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區(qū)，但臺(tái)北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺(tái)灣北部的新竹，當(dāng)?shù)負(fù)碛性S多大型科技公司。 　　臺(tái)積電、奇美光電、日月光半導(dǎo)體在臺(tái)灣南部工廠的運(yùn)營(yíng)因地震被迫停止。盡管公司仍在評(píng)估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季，因此不會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體或液晶面板供應(yīng)造成影響。 　　總部位于新竹的臺(tái)積電稱其位于
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臺(tái)積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)　年增逾129%

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%，臺(tái)積電1月營(yíng)收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營(yíng)收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來得樂觀許多。 　　臺(tái)積電1月非合并營(yíng)收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 　　臺(tái)積電預(yù)期，第1季合并營(yíng)收介于890億~910億元，季減
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晶圓代工憂重覆下單，半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%

  • 　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣再說。 　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。 　　聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收增45%，2月營(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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晶圓代工憂重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  • 　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。 　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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中國(guó)時(shí)報(bào)：臺(tái)灣開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳

  • 　　臺(tái)灣《中國(guó)時(shí)報(bào)》22日刊出社論《開放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說，在大陸成為全球成長(zhǎng)性最高的經(jīng)濟(jì)體與市場(chǎng)之際，臺(tái)灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺(tái)當(dāng)局年前的開放措施誠(chéng)然值得肯定，但期待未來能有更具前瞻、開放程度更高的措施出現(xiàn)。 　　文章摘編如下： 　　春節(jié)前夕，當(dāng)局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟(jì)部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀察開放的內(nèi)容，可說相當(dāng)切合過去與現(xiàn)在業(yè)者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來，前瞻性仍不足。
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智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)

  • 《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競(jìng)賽中，許多小型芯片商開始展露頭角，無論對(duì)產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國(guó)三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來說，去年才從AMD獨(dú)立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國(guó)Dresden的工廠預(yù)計(jì)今年內(nèi)開始量產(chǎn)。打著先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的名號(hào)，這座工廠將首重供智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)使用的芯片制造。
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臺(tái)積電砸4億元購(gòu)買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間，臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇，18日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億元)。 　　應(yīng)用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)(Nvidia)喊出半導(dǎo)體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競(jìng)逐賽更激烈。 　　臺(tái)積電規(guī)劃，今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動(dòng)工，今年第三
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聯(lián)電1月營(yíng)收較上月下滑7.5％ 關(guān)注農(nóng)歷年需求

  • 　　在年底旺季過后，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電的1月營(yíng)收呈現(xiàn)較上月小幅下滑，盡管因?yàn)橹袊?guó)農(nóng)歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農(nóng)歷年的實(shí)際銷售，與之后的庫(kù)存情況值得觀察。 　　聯(lián)電周二公布1月營(yíng)收86.00億臺(tái)幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長(zhǎng)172.8%。營(yíng)收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺(tái)幣以下。 　　“這一季較上季的出貨量應(yīng)該差不多，現(xiàn)在不是怕供給面的問題，而是需求面。”臺(tái)灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個(gè)觀察重點(diǎn)是3月、4月的庫(kù)存狀況。&rdqu
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Ceitec執(zhí)行長(zhǎng)：三年內(nèi)巴西將有“臺(tái)積電級(jí)”晶圓廠

  • 　　巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對(duì)該國(guó)來說意義重大;據(jù)了解，該晶圓廠採(cǎi)用授權(quán)自X-Fab的0.6微米製程技術(shù)，產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語，指新廠僅是巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的踏腳石，在三年之內(nèi)巴西就會(huì)出現(xiàn)比美臺(tái)積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 　　在去年接任Ceitec董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)的Eduard Weichselbaumer，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在Fairchild、LSI Logic
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Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場(chǎng)供過于求疑慮升溫

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大，然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過從未來看 globalfoundries爭(zhēng)代工第二是無懸念，但是要與臺(tái)積電相爭(zhēng)尚欠火候，因?yàn)闋I(yíng)收差3倍。 　　2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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去年晶圓代工市占率　臺(tái)積電囊括半壁江山

  • 　　2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率，臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購(gòu)并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國(guó)際差距，并與聯(lián)電不相上下。 　　ICInsight發(fā)布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場(chǎng)報(bào)告，其中臺(tái)積電憑借將近半數(shù)的比重穩(wěn)占半壁江山，若加上集團(tuán)轉(zhuǎn)投資成員世界先進(jìn)則市占率更高。 　　臺(tái)
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