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全球代工格局生變

  • 　　臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。 　　縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

  • 　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱&r
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晶圓代工產能緊IC設計恐受沖擊

  • 　　晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 　　晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 　　IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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iSuppli：今年全球晶圓代工營收年增近40%

  • 　　據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 　　2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。 　　圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預測。 　　在創(chuàng)新性新功能的吸引
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晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊

  • 　　晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 　　晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 　　IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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GlobalFoundries將擴充產能 備戰(zhàn)臺積電

  • 　　晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工，據(jù)了解，該公司可能會進一步發(fā)表產能擴充企劃，以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預計投資30億美元、目標月產能10萬片晶圓。 　　在一場由市場研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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聯(lián)電4月營收2.96億美元 較上月下滑1.7%

  • 　　全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元)，較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。 　　業(yè)界認為，先進制程產能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產能擴充速度跟不上客戶需求，才使營收成長空間受限，五六月營收仍有機會單月營收挑戰(zhàn)100億臺幣大關。 　　聯(lián)電對于需求面相當看好，預估第二季產能利用率在97%至99%之間。
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分析師認為聯(lián)電正在尋找研發(fā)伙伴

  • 　　臺灣地區(qū)的代工大廠,聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。 　　顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發(fā)伙伴。 　　HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯(lián)電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發(fā)下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯(lián)盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。 　　半導體產業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯(lián)電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯(lián)電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發(fā)行股數(shù)的一成，每股面額10元。以聯(lián)電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。 　　聯(lián)電發(fā)言人劉啟東坦言，&
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產能變黃金　臺系IC設計瘋狂搶單

  • 　　面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。 　　回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。 　　也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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臺積電張忠謀：今年半導體成長率上調到22%

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字，其他僅是細節(jié)”，強調晶圓代工景氣之盛。 　　臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數(shù)位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。 　　臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優(yōu)于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
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張忠謀：先進制程產能缺口30~40%　第3座12寸廠年中動工

  • 　　臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。 　　臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%，略高于原先
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華虹NEC：大陸半導體動力 來自汽車與山寨

  • 　　大陸晶圓代工廠華虹NEC執(zhí)行長邱慈云26日應邀出席半導體業(yè)界年度盛會「國際超大規(guī)模集成電路技術研討會(VLSIWeek)」，并針對大陸半導體市場發(fā)展發(fā)表專題演說。邱慈云表示，大陸半導體市場未來有兩大成長動力不容乎視，一是汽車電子內建芯片，二是龐大的山寨電子產品市場，這將讓大陸半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。 　　邱慈云最早在美國AT&T貝爾實驗室工作，去年回到華虹NEC擔任執(zhí)行長，業(yè)內認為邱將擔負起華虹NEC與宏力半導體間整并重要角色。 　　邱慈云昨日在演說中表示，大陸半導體市場從現(xiàn)在開始，已經是
  • 關鍵字： 華虹NEC  晶圓代工  汽車電子  

砷化鎵IDM廠調高財測　臺系業(yè)者雨露均沾

  • 　　隨著下游需求回溫，自2010年初以來，整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業(yè)者紛紛上調2010年度財測后，Avago也宣告調高 2010年2~4月的營收預估值。受惠于此，臺系砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體的單月營收皆持續(xù)攀升，市場預期業(yè)者的第2季也可望持續(xù)優(yōu)于第1 季表現(xiàn)。 　　受惠于智能型手機(smartphone)出貨量持續(xù)成長，帶動功率放大器(PA)的需求，也反應在全球各家砷化鎵IDM業(yè)者的財測中。而臺系晶圓代工廠以及
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Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名

  • 　　2009年蕭條的經濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 　　據(jù)市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 　　贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 　　贏家：GlobalFoundries，三星 　　輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 　　就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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