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2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球AI 服務(wù)器（Server）出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求，年增幅度為46%。國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預(yù)估。第一種為基礎(chǔ)情境（base case），研判發(fā)生的機(jī)率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布，擴(kuò)大今年對(duì)云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
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DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本，但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未?lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè)，2024年約2,040萬(wàn)個(gè)，預(yù)估至2025年將超過3,190萬(wàn)個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)56.
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NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略，以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出，NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布減產(chǎn)，Kioxia/ SanDisk（鎧俠/閃迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得）也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃，可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。TrendForce集邦咨詢表示，NAND Flash廠商主要通過降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的，背后受以下因素驅(qū)動(dòng)：第一，需求疲軟
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歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國(guó)際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。過去，
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日本砸重金拼全固態(tài)電池龍頭目標(biāo)2030實(shí)現(xiàn)商用化

根據(jù)TrendForce報(bào)告指出，日本政府以2030年左右實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰電池商用化為目標(biāo)，近年擴(kuò)大提供相關(guān)研發(fā)資金，2024年補(bǔ)助金額高達(dá)6.6億美元，有望加速全固態(tài)鋰電池商用化。中國(guó)大陸、韓國(guó)、歐洲和美國(guó)同樣正積極發(fā)展新技術(shù)，全固態(tài)電池的商用化競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）2024年發(fā)布了《電池供應(yīng)保證計(jì)劃》，至年底共批準(zhǔn)四大全固態(tài)電池相關(guān)的研發(fā)案，補(bǔ)助金額最高約達(dá)6.6億美元。全固態(tài)電池性能優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池，且有望進(jìn)入商用階段，日本對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予厚望。TrendForce表示，作為全世界最
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買方采購(gòu)策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價(jià)走跌

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán)，DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮，加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國(guó)可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮，已提前備貨，進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%，若計(jì)入HBM產(chǎn)品，價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。PC DRAM價(jià)格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價(jià)格反
關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢

市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳！機(jī)器人新賽道今年大幅成長(zhǎng)15倍以上

科技巨頭欽點(diǎn)機(jī)器人，人形機(jī)器人點(diǎn)石成金，綜合市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，在AI及互動(dòng)需求加持之下，人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳，至2027年可望飛越20億美元，較2024年大幅成長(zhǎng)15倍以上，，若將家庭和制造機(jī)器人合并計(jì)算，部分市調(diào)機(jī)構(gòu)看好沖上24兆美元，可望成為供應(yīng)鏈兵家必爭(zhēng)之地。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查，目前人型機(jī)器人各項(xiàng)零組件成本中，以行星滾柱螺桿占22％最高，其余有復(fù)合材料件（含塑料及金屬）9％、6D力矩傳感器8％，以及空心杯馬達(dá)占6％等，且零組件領(lǐng)域皆有一定程度技術(shù)壁壘，預(yù)期人型機(jī)器人的軟、硬件供應(yīng)鏈將與
關(guān)鍵字：機(jī)器人人形機(jī)器人 TrendForce

TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5％

TrendForce報(bào)告指出，由于大陸筆電品牌大規(guī)模采購(gòu)，2024年OLED筆電滲透率估上升至3％。盡管2025年增速有限，但隨著蘋果計(jì)劃于MacBook系列導(dǎo)入OLED顯示技術(shù)，且2026年底OLED面板高世代產(chǎn)線投產(chǎn)，預(yù)期2027年OLED筆電滲透率將突破5％。OLED顯示技術(shù)應(yīng)用范圍已從智能手機(jī)擴(kuò)大至平板計(jì)算機(jī)、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等，促使面板廠加速投入高世代產(chǎn)線建設(shè)。為優(yōu)化產(chǎn)品壽命，OLED架構(gòu)將采用Tandem（雙層）技術(shù)，加上量產(chǎn)初期良率待提升，整體制造成本較高，可能影響MacBook
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受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī)，帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達(dá)3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表明全球消費(fèi)市場(chǎng)仍缺乏明確的復(fù)蘇動(dòng)能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入全年高峰，以及Android（安卓）陣營(yíng)依慣例于年末沖刺市占，預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹(jǐn)慎的備貨策略，以避免庫(kù)存壓力加劇現(xiàn)金流負(fù)擔(dān)。TrendForce集邦
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢先進(jìn)制程晶圓代工

3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國(guó)手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫(kù)存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢(shì)！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長(zhǎng)，同時(shí)，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(zhǎng)可達(dá)42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28％，占整體服務(wù)器比例達(dá)15％。該研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半年逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需
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11月下旬面板新報(bào)價(jià) 電視持平、IT續(xù)跌

11月下旬面板報(bào)價(jià)出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱，但近期國(guó)際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價(jià)格操作穩(wěn)健，預(yù)期11月電視面板價(jià)格全面持平。然而IT面板需求走弱，價(jià)格維持緩跌走勢(shì)。范博毓表示，進(jìn)入11月后，在以舊換新政策已經(jīng)提前大力刺激之下，雙十一促銷結(jié)果顯得差強(qiáng)人意，不過這仍無(wú)損于中國(guó)電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對(duì)應(yīng)此波需求。但相比之下，近期國(guó)際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢(shì)的另一種樣貌。在內(nèi)熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
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