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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
關(guān)鍵字：晶圓代工制程先進(jìn)制程 TrendForce

TrendForce：內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，消費(fèi)型電子需求未如預(yù)期回溫，中國(guó)大陸地區(qū)的智能型手機(jī)，出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情形，筆電也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi)，市場(chǎng)持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象，導(dǎo)致以消費(fèi)型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30％。盡管現(xiàn)貨價(jià)至8月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)可能的未來(lái)走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費(fèi)類(lèi)NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費(fèi)性?xún)?nèi)存市場(chǎng)正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
關(guān)鍵字： TrendForce 內(nèi)存 DRAM

2024年上半年存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng)調(diào)整，預(yù)計(jì)下半年價(jià)格將面臨壓力

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，存儲(chǔ)器模組廠從2023年第三季后開(kāi)始積極增加DRAM（內(nèi)存）庫(kù)存，到2024年第二季庫(kù)存水位已上升至11-17周。然而，消費(fèi)電子需求未如預(yù)期回溫，如智能手機(jī)領(lǐng)域已出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情況，筆電市場(chǎng)也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi)，市場(chǎng)繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格開(kāi)始走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢(shì)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2024年第二季模組廠在消費(fèi)
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器現(xiàn)貨市場(chǎng) TrendForce

手機(jī)中高級(jí)背板滲透率挑戰(zhàn)60％

TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機(jī)的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的追求，廠商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無(wú)法
關(guān)鍵字：手機(jī) 背板滲透率 ?TrendForce AMOLED

第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì)，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
關(guān)鍵字： DRAM TrendForce 集邦咨詢(xún)

存儲(chǔ)亮劍！NAND技術(shù)多點(diǎn)突破

人工智能（AI）市場(chǎng)持續(xù)火熱，新興應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)芯片DRAM和NAND需求飆升的同時(shí)，也提出了新的要求。近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢(xún)四位資深分析師針對(duì)HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開(kāi)了深度討論，廓清存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。此外，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，NVM Express組織在會(huì)中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進(jìn)一步統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。另外包括Kioxia
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) NAND TrendForce

英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群，預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%

市場(chǎng)近日傳出NVIDIA（英偉達(dá)）取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶(hù)，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶(hù)，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶(hù)，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規(guī)劃降
關(guān)鍵字：英偉達(dá) B200A OEM 高端GPU TrendForce

8月電視面板價(jià)小跌 IT價(jià)格持平

8月面板報(bào)價(jià)出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，電視面板需求有所回穩(wěn)，供需雙方價(jià)格攻防激烈，8月份電視面板價(jià)格小跌1～2美元。監(jiān)視器面板需求減弱，8月IT面板價(jià)格仍維持平穩(wěn)。范博毓表示，進(jìn)入8月后，因應(yīng)第四季的促銷(xiāo)需求，預(yù)期面板需求將稍有回穩(wěn)，但是大部分品牌客戶(hù)多半仍希望電視面板價(jià)格跌幅可以擴(kuò)大，而面板廠則普遍希望面板價(jià)格維持小幅跌勢(shì)，因此雙方在價(jià)格上的攻防依然激烈。目前預(yù)期8月電視面板跌勢(shì)維持與上月相當(dāng)，小尺寸面板因?yàn)橛杏《扰艧艄?jié)需求浮現(xiàn)，跌幅收斂，預(yù)期32吋面板下跌1美元，43吋面板價(jià)格持平
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預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告」指出，2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶(hù)等對(duì)于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺(tái)積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠如SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達(dá)）主力方案H100的交貨前置時(shí)間（Lead Time）從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI
關(guān)鍵字： AI服務(wù)器服務(wù)器 TrendForce

2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。AI強(qiáng)勁助力之下，存儲(chǔ)廠商樂(lè)觀看待未來(lái)市況，有廠商甚至直言：2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。01原廠、模組廠業(yè)績(jī)亮眼近期，美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。美光財(cái)報(bào)（2024年3-5月）顯示，該季公司營(yíng)收68.11億美元，同比增長(zhǎng)81.5%；Non-GAAP下，美光經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)9.41億美元；凈利潤(rùn)7.02億美元，環(huán)比增長(zhǎng)47%。其中，美光DRAM收入約47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%；
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AI服務(wù)器帶動(dòng)高容值MLCC需求，售價(jià)上漲

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商（ODMs）備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。TrendForce集邦咨詢(xún)指出，由于AI服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴(lài)高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì)，其中高
關(guān)鍵字： TrendForce AI服務(wù)器 MLCC

上游供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)及需求增溫，第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長(zhǎng)不如預(yù)期，但近期相關(guān)零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務(wù)器新平臺(tái)的導(dǎo)入，OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯(cuò)的采購(gòu)動(dòng)力；此外，在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外，第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢(shì)。從供應(yīng)鏈角度來(lái)看，OEMs與CSPs在CPU準(zhǔn)備上也較以往積極，
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服務(wù)器支撐下半年需求，預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。TrendForce集邦咨詢(xún)指出，第二季買(mǎi)方補(bǔ)庫(kù)存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買(mǎi)方端的庫(kù)存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機(jī)及CSPs仍具補(bǔ)庫(kù)存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季，因此預(yù)計(jì)智能手機(jī)
關(guān)鍵字：服務(wù)器 DRAM TrendForce

AI＋相機(jī) 智能手機(jī)升級(jí)新趨勢(shì)

受惠于生成式AI興起，AI旋風(fēng)也吹向智能手機(jī)領(lǐng)域。而在高階產(chǎn)品擁有較多鏡頭數(shù)量的帶動(dòng)下，TrendForce預(yù)估，2024年全球智能型手機(jī)相機(jī)鏡頭出貨量有望微幅成長(zhǎng)，較2023年增加3.8％。以手機(jī)品牌的相機(jī)模塊采用策略來(lái)看，在鏡頭配置上，大多仍以「后鏡頭數(shù)量朝三顆收斂」的趨勢(shì)進(jìn)行搭載。以小米為例，其將中階（售價(jià)251～500美元）Redmi Note機(jī)種的后鏡頭數(shù)量自四顆調(diào)降為三顆，而針對(duì)低階入門(mén)（售價(jià)低于250美元）的Poco機(jī)種，則將后鏡頭數(shù)量自二顆升級(jí)為三顆?！龃钶d「49～64MP主鏡頭」三顆后
關(guān)鍵字： AI 智能手機(jī) TrendForce

云端CSPs將擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達(dá)7%

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采購(gòu)高階主打訓(xùn)練用AI server的主力客群，以作為L(zhǎng)LM及AI建?；A(chǔ)。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓(xùn)練用server基礎(chǔ)設(shè)施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶(hù)在制造、金融、醫(yī)療、商務(wù)等各領(lǐng)域應(yīng)用落地。此外，因AI PC或NB在計(jì)算機(jī)設(shè)備基本架構(gòu)組成與
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