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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

《Cortex-M0權(quán)威指南》之體系結(jié)構(gòu)---程序映像和啟動流程

  • 　　我們先來看看程序映像。　　    　　通常，Cortex-M0處理器的程序映像時從地址0x00000000處開始的。　　程序映像開始處時向量表，其中包含了異常的其實(shí)地址(向量)，每個中斷向量的地址都等于“異常號*4”，比如，外部IRQ0的異常類型為16，因此其向量地址為16*4=0x40。這些向量的最低位都被置為1，以表示使用thumb指令。向量表的大小由實(shí)際使用的中斷個數(shù)決定?！　∠蛄勘碇邪薓SP的初始值，它存儲在向量表的頭四個字節(jié)?！　?fù)位時，處理器首先讀取向量
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手機(jī)缺屏告一段落 TDDI和In-Cell會是下一個機(jī)會？

  • 隨著AMOLED與LTPS新增產(chǎn)能逐漸擴(kuò)大，面板廠對推動On-Cell與In-Cell這類整合型產(chǎn)品的態(tài)度也會越趨積極，相對的，傳統(tǒng)以O(shè)ut-Cell為主的觸控廠商則須面臨策略調(diào)整，轉(zhuǎn)進(jìn)中低端市場區(qū)隔或是面對更為激烈的價格競爭，以換取生存空間。
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科學(xué)家將記憶芯片變成處理器

  • 　　新加坡南洋理工大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)和尤利希研究中心的科學(xué)家團(tuán)隊找到了一種方法讓記憶芯片執(zhí)行傳統(tǒng)上由處理器完成的計算任務(wù)。這意味著存儲芯片能在存儲數(shù)據(jù)的同一位置處理數(shù)據(jù)，將有助于創(chuàng)造出更小更快更薄的移動設(shè)備和計算機(jī)，通過減少處理器而節(jié)省空間。 　　新的計算電路使用了SanDisk和松下等公司研發(fā)的電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(ReRAM)芯片，研究顯示ReRAM芯片不僅可以儲存數(shù)據(jù)，還可以處理數(shù)據(jù)。研究報告發(fā)表在《Scientific Reports》期刊上。
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低端、中端、旗艦 高通有哪些處理器？

  • 伴隨著高通驍龍821旗艦處理器的到來，高通在發(fā)熱問題上得到了很好的處理，隨著去年手機(jī)市場硝煙的散去，今年的旗艦機(jī)市場又會是怎樣的競爭格局，我們拭目以待。
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終止Vulcan處理器項目的開發(fā) 博通做出了一個聰明的選擇

  • 　　一段時間以來，一直有傳聞稱半導(dǎo)體巨頭博通將停止一款名為Vulcan的處理器項目的開發(fā)。兩大獨(dú)立媒體都確認(rèn)了這一消息。 　　此前Vulcan的規(guī)劃是一款A(yù)RM架構(gòu)的處理器，作為一直以來支撐其多核通信處理器XLP產(chǎn)品線的MIPS架構(gòu)處理器的接替者。XLP處理器產(chǎn)品線和相關(guān)工程團(tuán)隊是2012年博通以37億美元收購NetLogic微系統(tǒng)公司時加入博通的。 　　2014年的投資者說明會上，博通稱Vulcan為服務(wù)器級內(nèi)核，吹捧其將實(shí)現(xiàn)英特爾Haswell處理器家族90%的單線程性能，并在套接字級別上超越競爭
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從中端到旗艦 新一代高通處理器亮點(diǎn)搶先知

  • 　　在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍?zhí)幚砥鳎紓涫荜P(guān)注。前段時間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍?zhí)幚砥饕约靶碌幕鶐?。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。 　　 ? 　　新一代驍龍?zhí)幚砥鲹屜瓤? 　　高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些
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魅族與全球手機(jī)處理器大佬關(guān)系披露 魅族“芯”真累

  • 魅族與三星、高通、聯(lián)發(fā)科可謂是充滿恩恩怨怨，如果想弄明白魅族與處理器廠商的關(guān)系，就得先看魅族手機(jī)到底用的啥處理器。
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打造智慧共享“云課堂” 英特爾定義未來教育

  • 　　今日，以“智慧教育，從芯開始”為主題的英特爾智慧教育高峰論壇暨新品發(fā)布會在第71屆中國教育裝備展示會期間開啟，英特爾和教育行業(yè)合作伙伴齊聚南寧，共同探討中國教育行業(yè)發(fā)展趨勢和未來教育模式，為云課堂的推廣和教育資源共享獻(xiàn)智獻(xiàn)策。論壇期間，英特爾攜手合作伙伴共同發(fā)布了基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統(tǒng)解決方案，為驅(qū)動教育行業(yè)的數(shù)字化發(fā)展，彌合教育資源地域差異，提供關(guān)鍵利器?！　∽钚掳l(fā)布的基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統(tǒng)解決方案，集錄播系統(tǒng)和可交
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處理器控制電源開關(guān)電路

  • 處理器控制電源開關(guān)電路在打印機(jī)等應(yīng)用中，可以用受微處理器控制的廉價瞬時接觸開關(guān)來實(shí)現(xiàn)TOPSwitch-GX的電源通斷。利用TOPSwitch-GX的低功耗遠(yuǎn)程關(guān)斷特性，用很少幾個外圍元件就可以輕易地實(shí)現(xiàn)此功能，如圖45所示。按鈕...
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英特爾簡要介紹了2017年提供給蘋果的處理器參數(shù)

  • 　　英特爾網(wǎng)站上提供的一個用于蘋果等系統(tǒng)制造商的文檔，其中揭示了適用于臺式電腦的Kaby Lake處理器，它可能用在iMac或Mac Pro當(dāng)中，但早已延期的四核Kaby Lake筆記本處理器仍然不見蹤影。 　　這份文檔顯示英特爾預(yù)計2017年第一季度推出11款四核處理器，產(chǎn)品陣容包括七款Core i5型號，三款Core i7處理器和一個單一的Xeon E3 v6處理器。這些芯片比它們要取代的Skylake處理器更快，在iMac上基頻可能高出200MHz，目前還不知道Turbo頻率，但是如果考慮到這些新
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錯過移動浪潮 Intel進(jìn)軍自動駕駛汽車專用處理器

  • 　　2016 年年中，英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作，共同開發(fā)自動駕駛汽車，產(chǎn)品將會在 2020 年問世。錯過了移動互聯(lián)時代的英特爾會將當(dāng)年IT領(lǐng)域的摩爾定律代入自動駕駛汽車時代嗎?雖存疑，但同樣值得期待，至少涌入的競爭者越多，這一行業(yè)的未來更加清晰。 　　被外界認(rèn)為錯過移動互聯(lián)時代的英特爾近來將注意力開始投向自動駕駛車領(lǐng)域，不過在今年大熱的自動駕駛汽車，英特爾來得似乎也不太早。 　　據(jù)報導(dǎo)，半導(dǎo)體大廠英特爾 (Intel) 準(zhǔn)備大規(guī)模投資在自動駕駛汽車的領(lǐng)域，開
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基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

  • BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

  • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn)，因此增加了獲得相同價格與能效的機(jī)會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域，
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機(jī)處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進(jìn)一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言，除了在智能手機(jī)市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全

  • 　　除了針對未來手機(jī)設(shè)計發(fā)展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋，強(qiáng)調(diào)會依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注，未來在相關(guān)設(shè)計將會更著重電池安全。 　　就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則，其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達(dá)成最高效能，例
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“cell”處理器介紹

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