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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

ARM推新移動處理器 聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

  • 　　矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。 　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。 　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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朱尚祖：自家處理器趨勢達高峰　手機廠會三思

  • 　　聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖今天出席Computex展前記者會表示，今年第2季狀況還不錯，第3季中國客戶對出貨新興市場的看法不錯，但部分中小型品牌會有點擔心第2季是否過旺。財務(wù)長顧大為指出，第2季營收預(yù)估季增率24~32%，目前維持財測不變，預(yù)期會落在財測中高標。 　　隨著華為采用自家的海思芯片，未來華為等客戶陸續(xù)采用自家芯片，是否對聯(lián)發(fā)科造成沖擊，朱尚祖指出，自家處理器趨勢目前已達高峰，蘋果、三星和華為等用了差不多，但run(運作)起來至少要4000~5000多人，要組成大規(guī)模團隊，廠商必須算算要燒多少
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高通總裁阿博利: 數(shù)據(jù)中心呼喚定制化處理器

  • 　　在5月25日開幕的“2016中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)峰會暨中國電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)——美國高通公司總裁德里克·阿博利指出，我們需要尋找到能夠讓數(shù)據(jù)中心更高效且更可持續(xù)的解決方案。這個解決方案一方面要能夠讓服務(wù)器運行地更加“冷靜” 節(jié)能，另一方面又要能滿足云計算時代按需服務(wù)的要求，靈活應(yīng)對峰值負荷。曾經(jīng)奏效的方法，在上述變化和要求面前，已不再是最佳的解決方案，我們需要面向未來開發(fā)不同
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AI時代 處理器市場群雄爭霸誰能領(lǐng)跑？

  • 隨著人工智能尤其是機器學習應(yīng)用大量涌現(xiàn)，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產(chǎn)品，都想領(lǐng)跑智能時代——但問題是，誰會擔當這個角色呢？
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物聯(lián)網(wǎng)處理器：一個難以找出贏家的市場

  • 　　誰是市場上前十大最佳物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器供應(yīng)商?有這樣的排行榜嗎?要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網(wǎng)處理器? 　　如果我們假設(shè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場正在起飛，我們也能推論物聯(lián)網(wǎng)處理器也跟上了腳步、而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因此鴻運當頭?那這樣的話…物聯(lián)網(wǎng)處理器有哪些?有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網(wǎng)處理器? 　　以上并非不合理的問題;畢竟物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為晶片供應(yīng)商眼中的當紅炸子雞，眾家業(yè)者趕搭物聯(lián)網(wǎng)熱潮推出相關(guān)產(chǎn)品組合，同時不遺余
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物聯(lián)網(wǎng)處理器：一個仍在成形的新市場…

  • 誰是市場上前十大最佳物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器供應(yīng)商？有這樣的排行榜嗎？要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網(wǎng)處理器？
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選擇最適處理器核心架構(gòu)　嵌入式應(yīng)用提高性價比

  • 　　現(xiàn)階段半導(dǎo)體晶片商多采用ARM的處理器核心，來制造旗下處理器或微控制器等產(chǎn)品。ARM的核心可分為A、R、M三個系列，各有不同性能，因此晶片商也須依各自瞄準的市場、功耗需求和作業(yè)系統(tǒng)等差異，來選擇較適合的核心，藉以制造性價比佳的產(chǎn)品。 　　現(xiàn)今嵌入式應(yīng)用內(nèi)須用到諸多處理器，因此半導(dǎo)體廠商也積極投入布局，舉例來說安謀國際(ARM)的處理器便廣泛應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域。ARM Cortex-A系列處理器經(jīng)常使用在需要多功能作業(yè)系統(tǒng)(Rich OS)或高效能的應(yīng)用中，Cortex-R系列處理器擁有較佳的即時效能，
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蘋果處理器制程將不再領(lǐng)先？分析：恐落后聯(lián)發(fā)科

  • 有時候可以反過來想一想：處理器制程、面板技術(shù)、相機品質(zhì)落后、還是雙核，但是為什么iPhone綜合體驗依舊是旗艦水準呢？
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Intel抽身離開智能手機處理器市場

  • 　　最近英特爾的動作非常頻繁，主要集中于調(diào)整自身。他們定下來到明年年中時裁員11%的計劃，這部分裁員必然也會伴隨著一部分產(chǎn)品的消失。根據(jù)Intel的官方說法，這位處理器巨頭正準備取消Broxton和SoFIA計劃，放棄智能手機市場，以后至少在短時間內(nèi)我們無法再見到采用x86處理器架構(gòu)的新手機出現(xiàn)。 　　如果按照原計劃，推廣全新的高性能移動計算平臺Broxton;以及與中國芯片商瑞芯微和展訊開展合作，向設(shè)計整合了Atom CPU和Intel Modem的廉價SoC的SoFIA計劃都將是今年的重要任務(wù)。剛結(jié)
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雅特生科技的包處理服務(wù)器刀片系統(tǒng)采用最新的Intel Xeon處理器以確保系統(tǒng)性能可以充分發(fā)揮

  • 　　雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能包處理服務(wù)器刀片系統(tǒng)。這款型號為 ATCA-7490 的刀片系統(tǒng)采用兩顆英特爾(Intelò)公司同步推出的全新Xeonò E5-2600 v4 處理器。這款新的刀片系統(tǒng)可支持計算密集的工作，例如深層封包檢測(DPI)、防火墻、入侵防御、數(shù)據(jù)加密/解密等功能，因此最適用于企業(yè)系統(tǒng)、政府機關(guān)信息系統(tǒng)和國防通信網(wǎng)絡(luò)等高
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我國研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器寒武紀有望明年面世

  • 　　北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開深入合作。 　　中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術(shù)為更多行業(yè)領(lǐng)域所用，并促進大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)。 　　陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
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10年前的錯誤決定導(dǎo)致今天的大裁員

  • 　　英特爾未及早轉(zhuǎn)戰(zhàn)行動晶片，導(dǎo)致持續(xù)面臨轉(zhuǎn)型陣痛，以及史上最大規(guī)模裁員行動。 　　受到PC市場銷售量持續(xù)衰退沖擊，半導(dǎo)體龍頭英特爾近期宣布全球?qū)⒉脝T1.2萬人，為歷來人數(shù)最多的一次，令市場相當震驚，昔日的老大哥怎會面臨如此窘迫的困境，根據(jù)周刊報導(dǎo)，這一切其實跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關(guān)系。 　　《天下雜志》報導(dǎo)指出，回顧10年前，PC為王的風光時代快要結(jié)束了，蘋果已故聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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Intel高層也會有星期一癥候群？

  • 　　美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報導(dǎo)，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。 　　筆者還沒有機會遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關(guān)報導(dǎo)，Evans在過去數(shù)個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務(wù)。 　　英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

  • 　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。 　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 　　如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

  • 　　蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。 　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 　
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“cell”處理器介紹

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