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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

中小尺寸面板 中國新8.5代廠陸續(xù)投產(chǎn)

  • 　　受到液晶電視往大尺寸面板市場發(fā)展的影響，大尺寸液晶電視面板供給出現(xiàn)吃緊的情況，但不同于大尺寸面板被下游廠商逼單的情況，目前中小尺寸面板則是出現(xiàn)供過于求的窘境，尤其隨著中國新的8.5代面板廠陸續(xù)投產(chǎn)后，未來供過于求與跌價情況，將會更加嚴(yán)重。 　　群智諮詢副總李亞琴指出，雖然智慧型手機(jī)與手持式產(chǎn)品需求看好，但由于智慧型手機(jī)面板往高階市場發(fā)展，面板生產(chǎn)除了蘋果iPhone 6使用的內(nèi)嵌式(in cell)面板，以及FHD和WQHD的面板價格較為穩(wěn)定外，其他如高解析度HD和FHD智慧機(jī)面板價格下降非常迅速，
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傳京東方：已具備In-Cell生產(chǎn)能力

  • 　　液晶面板的背板工藝根據(jù)使用的材料不同，主要分為三種：a-Si非晶硅材料、LTPS低溫多晶硅、Oxide金屬氧化物，如果僅從材料價格對比的話，a-Si非晶硅材料成本最低，LTPS低溫多晶硅次之，Oxide金屬氧化物最貴。 　　近期面板廠在中小尺寸領(lǐng)域的氧化物背板技術(shù)上動作頻頻，打入高端顯示產(chǎn)業(yè)的決心堅定。 　　但由于使用金屬氧化物工藝生產(chǎn)的背板，在電子遷移率上效果最高，可以制作畫質(zhì)更清晰或面積更大的液晶面板，內(nèi)建更靈敏的In-Cell觸控技術(shù)，并支持有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)技術(shù)，被行業(yè)
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曝三星手機(jī)將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補(bǔ)低端產(chǎn)品線

  • 　　2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補(bǔ)三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。 　　在博通退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場之后，三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國的展訊展開了合作，為低端智能手機(jī)產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。 　　不過，這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時，三星很難開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強(qiáng)了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng)，但仍未能滿足三
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OGS殺價保單 On-Cell搶進(jìn)NB市場

  • 　　據(jù)了解，相較于群創(chuàng)將主力瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)戰(zhàn)場，友達(dá)推出的OTP(On-CellTouchPanel)也在大尺寸觸控面板市場搶下一城，推出以標(biāo)準(zhǔn)化觸控模組的“公版”方案打入NB品牌供應(yīng)鏈，并一舉囊括惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯(lián)想(Lenovo)等前三大NB品牌業(yè)者，可望開發(fā)14~15吋機(jī)種，預(yù)料新機(jī)種可望于2015年上半問世。 　　隨著面板廠On-Cell觸控面板陸續(xù)攻下智能型手機(jī)版圖，2015年中大尺寸On-Cell觸控面板將進(jìn)一步擠壓玻璃式觸控廠的市場勢力。據(jù)悉，由于O
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ABI預(yù)測2019年small cell市場達(dá)到50億美元 愛立信華為等領(lǐng)先

  • 　　來自ABI Research的最新研究報告顯示，預(yù)計small cell市場到2019年將增至50億美元，而愛立信、華為、阿爾卡特朗訊和諾基亞目前則是這一市場的領(lǐng)導(dǎo)者。 　　報告稱，隨著運(yùn)營商們希望在網(wǎng)絡(luò)容量和覆蓋問題上實(shí)現(xiàn)成本效應(yīng)交易，他們可能會越來越多地轉(zhuǎn)向small cell。盡管多年來市場研究者一直預(yù)測small cell會出現(xiàn)大的增長，但是現(xiàn)在市場需求才剛開始提升，并且可能在未來幾年出現(xiàn)增長。許多運(yùn)營商可能會將small cell部署外包給供應(yīng)商，并建立RAN共享協(xié)議。 　　ABI指出，
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2015英特爾移動產(chǎn)品五大策略：補(bǔ)貼不再

  • 　瘋狂靠補(bǔ)貼搶占移動市場的intel今年改變了思路，補(bǔ)貼不再，而產(chǎn)品將要為王。
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是不怕死還是真有料：瑞芯微進(jìn)入手機(jī)處理器市場！

  • 　在國際巨頭紛紛退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)之時，瑞芯微宣布進(jìn)入手機(jī)處理器市場，它能成功完成逆襲嗎？
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《NI自動化測試趨勢展望2015》帶您全面了解影響測試和測量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法

  • 　　NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來應(yīng)對全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商， NI近期發(fā)發(fā)布了《自動化測試趨勢展望2015》，重點(diǎn)闡述了該公司對最新測試和測量技術(shù)方法的研究成果，總結(jié)了將會影響許多行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢。工程師和經(jīng)理們可借助該報告，為您進(jìn)行重要的技術(shù)和商業(yè)決策提供信息依據(jù)。 　　《自動化測試趨勢展望2015》包含了以下內(nèi)容： 　　商業(yè)戰(zhàn)略：混合方法測試 　　基于商業(yè)現(xiàn)成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測試設(shè)備正在重塑多個行業(yè)
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移動處理器群雄逐鹿 但總體性能提升不大

  • 　　MWC 2015即將開幕，與一大波新機(jī)一同到來的還有一大波全新移動處理器。雖然高通目前仍然占據(jù)著智能手機(jī)處理器的霸主地位，但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及英特爾卻并不打算俯首稱臣，一場移動處理器大戰(zhàn)即將在今年上半年打響。而在此之前，不妨讓我們縱觀大局，先看看各家實(shí)力究竟如何吧! 　　高通驍龍：更多64位處理器即將到來 　　作為高通首款64旗艦處理器，驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當(dāng)之高，LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款A(yù)ndroid旗艦都將使用這款處理器。不僅如此，高通在
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ARM：2014財年成績斐然 利潤達(dá)4.113億英鎊

  • 　　英國處理器核心設(shè)計廠商ARM于今天公布了2014年全年業(yè)績，獲得了兩位數(shù)的利潤和營業(yè)額增長，ARM稱第四季度所簽署的許可證個數(shù)也已達(dá)到了“創(chuàng)記錄”的數(shù)字。 　　總部設(shè)在英國劍橋的ARM在2014財年里所獲得的利潤同比增長13%，達(dá)到4.113億英鎊，營收同比增長16%，達(dá)到英鎊7.95億英鎊。ARM第四季度基于ARM的芯片出貨量共達(dá)35億件，同比增長20%。 　　2014年基于ARM的芯片出貨量約120億件，為公司許可證收入帶來30%的同比增長，達(dá)到5.80億美元(賬面折合
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工業(yè)4.0為元器件廠商帶來新機(jī)遇

  • 　　摘要：當(dāng)前全球制造業(yè)發(fā)展越來越呈現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的新特征，美國提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略、德國提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，主要意圖就是搶占智能制造這一未來產(chǎn)業(yè)競爭制高點(diǎn)。工業(yè)4.0革命將建立一個高度靈活的數(shù)字化、個性化產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式，并將重組產(chǎn)業(yè)鏈分工。 　　第四次工業(yè)革命是綠色工業(yè)革命，一系列生產(chǎn)函數(shù)發(fā)生從自然要素投入為特征，到以綠色要素投入為特征的躍遷，并普及至整個社會。其核心特征應(yīng)該是高效節(jié)能，網(wǎng)絡(luò)化與模塊化。 　　工業(yè)4.0將會通過自動
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用數(shù)據(jù)說話，誰是手機(jī)處理器真正的霸主

  • 　　每當(dāng)有新手機(jī)剛上市，總會被網(wǎng)友直接拿到安兔兔上做評分，跟前幾代產(chǎn)品或是差不多同時的產(chǎn)品比較，畢竟CP值對許多人來說可是很重要的，講到評分就和手機(jī)的處理器脫不了干系啦，究竟2014 年哪家的處理器是大熱門，又未來會有什么趨勢呢? 　　記者發(fā)現(xiàn)2014 年的行動裝置處理器晶片發(fā)展迅速，相比2013 年在品牌型號上都進(jìn)步許多，行動裝置晶片的處理能力日益增強(qiáng)，當(dāng)然和晶片廠商的努力大有關(guān)系，而在這一年中哪一款晶片是最受歡迎的呢?記者整理了一份2014 年度晶片分布與熱門排行榜，供大家參考。 　　 &n
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展訊將為中國官方的手機(jī)設(shè)計定制化處理器？

  • 　雖然中國有理由以反壟斷議題發(fā)揮更大的影響力，但同時也可能促成僵化的競爭。
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夏普困境要如何走出？ 小米“拋棄”In-cell補(bǔ)刀

  • 　　夏普表示，這些報道“非本公司發(fā)布”、“正在討論調(diào)整業(yè)績預(yù)測，確定后會立即公布”。夏普2014財年(2014年4月～2015年3月)的業(yè)績原本預(yù)測會盈利300億日元，但有報道稱夏普的最終合并業(yè)績將再次出現(xiàn)幾百億日元虧損。但這些報道并不是“空穴來風(fēng)”的，夏普的主營業(yè)務(wù)怎么樣?主要合作廠家如何?且看本文的進(jìn)一步解析了夏普。 　　夏普業(yè)績異常 主要液晶業(yè)務(wù)低迷 　　不過，以電視用途為中心的大型液晶面板當(dāng)前的業(yè)務(wù)環(huán)境并未惡化。據(jù)調(diào)查公司
  • 關(guān)鍵字： 夏普  In-cell  

集創(chuàng)發(fā)布新一代觸控芯片，全面支持On-cell和In-cell

  • 　　專注于平面顯示技術(shù)的芯片設(shè)計公司北京集創(chuàng)北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下簡稱集創(chuàng))正式宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的觸控芯片全新解決方案——ICNT86系列觸控芯片，該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動終端全尺寸屏幕，全面支持On-cell及In-Cell模組?？蓾M足用戶在各種復(fù)雜環(huán)境和場景的觸控應(yīng)用中保持精準(zhǔn)。 　　ICNT86系列產(chǎn)品是集創(chuàng)今年針對觸控市場的一款戰(zhàn)略旗艦新品，在創(chuàng)新型應(yīng)用上取得了新的突
  • 關(guān)鍵字： 集創(chuàng)  On-cell  In-cell  ICNT86  
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“cell”處理器介紹

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