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富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
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富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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富士通半導(dǎo)體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
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中國成為富士通FRAM最大市場，電表工控汽車等領(lǐng)域全面開花

  • 近五年之內(nèi)，一些新型的非易失性存儲器技術(shù)如FRAM、PRAM、ReRAM、MRAM不斷涌現(xiàn)，但達到出色市場量產(chǎn)業(yè)績的只有 FRAM。那么現(xiàn)如今FRAM在中國的應(yīng)用進展如何?在哪些更多的應(yīng)用領(lǐng)域正在取代傳統(tǒng)的EEPROM、SRAM和閃存和閃存呢?
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ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術(shù)進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
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富士通推出適合汽車應(yīng)用的新型微控制器

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
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Spansion的CEO談收購富士通MCU和模擬的意義

  • 4月30日，Spansion公司與富士通聯(lián)合發(fā)表新聞稿摘要，稱Spansion收購富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)部門。Spansion出資1.1億美元收購富士通半導(dǎo)體公司的微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門，另出資6500萬美元收購兩部門庫存。該收購可望增強Spansion在2013年的公司業(yè)績。
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富士通將退出半導(dǎo)體市場 MCU傳出售給飛索

  • 　　因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計劃將「精 簡」措施擴大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，富士通正與美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)進行協(xié)商，有意將MCU設(shè)計/開發(fā)部門出售給飛索。報導(dǎo)指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點「會津若松工廠」將轉(zhuǎn)為替飛索生產(chǎn)MCU產(chǎn)品，以藉此讓廠房持續(xù)維持運轉(zhuǎn)。 　　據(jù)報導(dǎo)，富士通MCU事業(yè)主要以車用市場為主，全球市占率約5%，而生產(chǎn)小容量快閃記憶體的飛索正
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富士通12財年虧損729億日元

  • 　　富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財年減少1.9%，為43817億日元，營業(yè)利潤比上財年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費用計入了特別損失，受其影響，最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。 　　富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi)，轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元，富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體的約1000名
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新一代微型能量收集技術(shù)加快無電池應(yīng)用步入現(xiàn)實

  • 橋梁的安全監(jiān)控、零瓦待機、智能照明控制……等這些看似風馬牛不相及的領(lǐng)域，今天，它們都將和一個概念——“微...
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傳富士通擬將微控制器芯片業(yè)務(wù)賣給美飛索公司

  • 　　兩名知情人士透露，富士通擬將其微控制器芯片業(yè)務(wù)銷售給美國半導(dǎo)體制造商飛索公司(Spansion Inc)，目前雙方的談判已經(jīng)進入到后期階段。據(jù)稱，此次交易將有助于飛索公司擴大產(chǎn)品線，從而可以更好地吸引客戶。但是，此次交易的其它相關(guān)詳情仍不得而知。 　　盡管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)曾是富士通的一大主要業(yè)務(wù)，但是，富士通和其它日本芯片制造商在此領(lǐng)域卻無法與三星等對手展開競爭。 　　除了上述交易之外，富士通還計劃在本財年度將其LSI芯片業(yè)務(wù)與松下進行整合。 　　在截止2012年3月底的這一財年中，富士通的微控制器芯
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富士通擴充FM3系列至570款產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產(chǎn)品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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把印刷品變成觸摸屏 富士通推出“FingerLink”技術(shù)

  • 　　隨著觸控技術(shù)的不斷發(fā)展，盡管各個不同平臺都研發(fā)出了豐富的手勢語言，但是這些語言的核心依然是我們的手指。那么你有沒有想象過日常的紙張也能像觸控屏一 樣簡單方便的進行操作? 日前富士通就推出了這么一項名為“FingerLink”的技術(shù)，能夠通過掃描儀和投影儀來實現(xiàn)紙張的“觸控屏”操作，最終完成傳統(tǒng)書面文字和數(shù)字信號的 轉(zhuǎn)換。 　　 ? 　　目前該項技術(shù)依然處于原型開發(fā)狀態(tài)，富士通使用自家研發(fā)的圖像處理軟件將我們?nèi)粘２捎玫臄z像頭和投影儀成功
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富士通新技術(shù)：讓所有平面都能變成觸摸屏

  • 　　我們已經(jīng)習慣通過電腦、智能手機或平板電腦，在那塊玻璃屏幕上指指劃劃，我們的生活也已經(jīng)被各種屏幕包圍?，F(xiàn)在，一項新的技術(shù)，它要讓身邊隨意的一張紙，任意的一個平面都能變成觸摸屏。對此，你期待嗎? 　　富士通開發(fā)出一種新的視覺交互技術(shù)，設(shè)備會事先探測你在現(xiàn)實世界真實存在的物體(一般是平面的)，然后將他們都變成可以觸屏操控的顯示屏。 　　這套系統(tǒng)不需要什么特殊的硬件裝置，它只需要一個普通的攝像頭再加一個商用的投影儀。富士通媒介服務(wù)系統(tǒng)實驗室研究員解釋稱，“整個系統(tǒng)的功能通過圖像處理技術(shù)實現(xiàn)。&
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富士通將針對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)裁員2000人

  • 　　富士通根據(jù)2013年2月7日公布的經(jīng)營方針，在2013年3月28日的董事會上通過了裁減2000名半導(dǎo)體業(yè)務(wù)人員的決議，決定在日本裁員1600人、海外裁員400人。 　　富士通2013年2月7日宣布整個集團將裁員約5000人。此次公布了裁員的具體細節(jié)以及下調(diào)董事薪酬等內(nèi)容。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，將從富士通半導(dǎo)體的集團 公司裁減1600名日本員工及400名海外員工。日本提前退休人員的征集時間定為2013年4月17日～4月26日，退休日為2013年6月30日。除了 在退休金中加入特殊補貼外，還將通過再就業(yè)支援公
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