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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 　意法半導體

意法半導體為Ellipse名列前茅的無電池的動態(tài)卡驗證模塊提供保護和電源

  • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗，增強用戶保護功能，意法半導體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒。Ellipse 選擇 ST31N600 安全微控制器作為無電池 EVC(Ellip
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意法半導體推出高精度中壓運放,提高工業(yè)和汽車傳感器信號調(diào)理準確度

  • 意法半導體的 TSB182雙運算放大器為傳感器帶來高準確度信號調(diào)理功能，主要產(chǎn)品亮點包括最大 20μV 輸入失調(diào)電壓、100nV/°C 溫漂和4V-36V的中壓工作電壓。除了高準確度、穩(wěn)定性和寬電源電壓范圍外，TSB182 的額定工作溫度是在 -40°C 至 125°C之間。在整個工作溫度范圍內(nèi)，運放的最大失調(diào)電壓為30μV，確保傳感器性能在工業(yè)和汽車環(huán)境中保持穩(wěn)定一致。封裝包括MiniSO-8封裝，可幫助設計人員節(jié)省電路板空間，設計尺寸更小的模塊。改系列還提供符合 AEC-Q100 標準的車規(guī)器件。TS
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ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況

  • ST（ 意法半導體） 關(guān)注電動汽車、充電基礎設施、可再生能源和工業(yè)應用，將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應用領(lǐng)域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻，可以實現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設計。ST 還提供GaN 功率器件，例如650 V GaN 增強型HEMT 開關(guān)管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉(zhuǎn)換應用，功率損耗很小。與硅基芯片相比，SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小，重量更輕，開關(guān)和導通損耗更低，從而提高能效。Gianfranc
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意法半導體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器

  • 意法半導體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個高邊驅(qū)動器、一個?CAN FD?收發(fā)器和一個選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個靜態(tài)電流很小的待機模式和可配置的本地或遠程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡化車身控制器設計，適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
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基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

  • 過往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口，導致裝置汰換時將造成許多浪費。由于USB的普及，市面大部分的產(chǎn)品都透過此接口傳輸數(shù)據(jù)，進而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過去即使透過USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，則電子產(chǎn)品需要較長的時間來充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
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意法半導體發(fā)布安全軟件，保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全

  • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備與AWS云的連接。新開發(fā)者軟件為STM32H5設計，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡化物聯(lián)網(wǎng)設備與AWS平臺的安全連接服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube
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意法半導體發(fā)布安全軟件,保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全

  • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備與AWS云的連接。意法半導體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設備能夠無縫、安全地接入AWS云。在這個軟件擴展包中有一套為專門終端設備STM32H5系列高性能微控制器設計的軟件庫和應用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開源實時操作系統(tǒng)和意法半導體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
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意法半導體工業(yè)峰會2023:聚焦智能電源與智能數(shù)字化,構(gòu)建綠色低碳未來

  • 2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風向標的意法半導體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。當今世界正面臨嚴峻的氣候挑戰(zhàn)。意法半導體始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾，通過打造先進的優(yōu)化智能（數(shù)字化）、能源及電源轉(zhuǎn)換解決方案，積極提高應用能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。工業(yè)峰會是意法半導體展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會。今年峰會的主題是“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”。意法半導體通過前瞻主題演講和約30場技術(shù)研討會，讓觀眾了解到意法半導體如何專注于智能電源與智能數(shù)字化應用。同時，意法半
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意法半導體監(jiān)事會公告

  • 意法半導體監(jiān)事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery連任現(xiàn)任職務。Chery先生已經(jīng)接受了連任提議。因此，監(jiān)事會決定在2024年公司股東大會上提請股東批準Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命。該決定肯定了在Chery先生的領(lǐng)導下，保持意法半導體的發(fā)展戰(zhàn)略、執(zhí)行力和價值主張的連續(xù)性有重要意義。
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意法半導體微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設備開發(fā)

  • 意法半導體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級安全應用的理想選擇，適合開發(fā)各種應用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡設備、個人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設備。STM32H573I-DK探索套件讓開發(fā)人員能夠探索STM32H5集成的全部功能，例如，模擬外設、定時器、ST ART(自適應實時)加速器?、媒體接口和數(shù)學加速器，方便開發(fā)者評估工業(yè)可編程邏輯控制器(PLC)、電機驅(qū)動器，以及空調(diào)、冰箱和洗衣機等家電的智能控制器的新設計，其他潛在
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意法半導體無線微控制器加強Sindcon智能表計的能效和可持續(xù)化

  • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡智能表計廠商 Sindcon(新加坡)物聯(lián)網(wǎng)科技私人有限公司合作，用意法半導體的 STM32WLE5 LoRaWAN? 無線微控制器改造升級Sindcon的智能表計，部署到 Sindcon 在印度尼西亞雅加達的由五萬多塊水表、燃氣表和電表組成的能源網(wǎng)絡。意法半導體亞太區(qū)(除中國外)市場總監(jiān) Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用長距離低功耗無線通
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意法半導體低溫漂、高準確度運放將工作溫度提高到175°C

  • 意法半導體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運算放大器具有高準確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長時間運行的工況。這兩款運放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時典型值為 30pA。這兩個參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導體為博格華納提供SiC，“上車”沃爾沃？

  • 近日，意法半導體官微宣布，將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設計電驅(qū)逆變器平臺。為了充分發(fā)揮意法半導體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢，意法半導體和博格華納技術(shù)團隊密切合作，力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的Viper功率開關(guān)匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟效益。意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁Marco Monti表示，意法半導體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
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意法半導體的低溫漂、高準確度運放將工作溫度提高到175°C

  • 意法半導體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運算放大器具有高準確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長時間運行的工況。這兩款運放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時典型值為 30pA。這兩個參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導體1350V新系列IGBT晶體管提高耐變性和能效

  • 意法半導體新系列 IGBT晶體管將擊穿電壓提高到 1350V，最高工作溫度拓寬到175°C，更高的額定值確保晶體管在所有工作條件下具有更大的設計余量、耐變性能和更長久的可靠性。新推出的 STPOWER IH2系列IGBT還提高了功率轉(zhuǎn)換能效，相關(guān)參數(shù)十分出色，例如，飽和電壓 Vce(sat)很低，確保器件在導通狀態(tài)下耗散功率很低。續(xù)流二極管的壓降很低，關(guān)斷電能得到優(yōu)化，讓工作頻率16kHz 至 60kHz 的單開關(guān)準諧振轉(zhuǎn)換器具有更高的能效。新IGBT具有很好的耐變性和能效，非常適合電磁加熱設備，包括廚房
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