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光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

  • 1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入動(dòng)作。如光化反應(yīng)中的光能吸收，或板材 ...
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黑棕化與粉紅圈制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

多層板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鉆孔與外型加工制程專業(yè)術(shù)語(yǔ)

除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義

  • 1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調(diào)節(jié)或調(diào)適，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn) ...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

  • 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語(yǔ)

絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)

焊接原理與焊錫性

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

  • 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文 ...
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高頻板材特性與阻抗控制

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