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如何進行2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)測試
- 本文介紹了在分組交換2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)層中建立會話所需的一些關(guān)鍵程序。本文首先將用IMS會話作為具體例子,強調(diào)相關(guān)的測試挑戰(zhàn),以及如何通過泰克G35協(xié)議測試平臺來解決這些挑戰(zhàn);最后對2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
- 關(guān)鍵字: 2.5 核心 網(wǎng)絡(luò)測試
傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
- 據(jù)報道,諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片,包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片,預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機當中。 聯(lián)發(fā)科和晨星都表示,國際供應(yīng)商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸,但是,雙方都沒有透露進一步消息。 消息來源指出,諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星,都專注于低成本手機解決方案的設(shè)計和開發(fā),因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 據(jù)稱,諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星,但由于利潤不大,
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 2.5G芯片
恩智浦推出0.37mm超平封裝肖特基整流器
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器,標志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器:其中三款為針對極低正向電壓的20V型號,另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 整流器 DFN1608D-2
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