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三柵極技術(shù)給FPGA帶來突破性優(yōu)勢

  • 本文考察了半導(dǎo)體制造業(yè)中晶體管設(shè)計從傳統(tǒng)平面向3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化的影響，以及其對可編程邏輯器件性能的顯著提升。引言2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的
  • 關(guān)鍵字： 三柵極    FPGA    3D結(jié)構(gòu)    可編程邏輯器件  

采用Intel代工，Altera于14nm先下一城

  • 　　2010年，Intel發(fā)布了其第一代22nm三柵極技術(shù)，這無疑是半導(dǎo)體工藝的一個突破性進(jìn)展。最近，Altera宣布將采用Intel的第二代14 nm三柵極技術(shù)開發(fā)下一代高性能FPGA，同時也將繼續(xù)與TSMC保持長期合作。這一消息也無疑成了最近業(yè)界的重磅話題之一。 為什么采用Intel的14nm三柵極技術(shù)？ 　　Altera公司國際市場部總監(jiān)李儉先生將這個問題拆分為兩個層面，第一個層面是為什么要采用三柵極技術(shù)，第二個層面是為什么要采用Intel的技術(shù)。 　　三柵極技術(shù)能夠從三方面帶來技術(shù)突破：第一
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三柵極介紹

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