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向著芯片間串行以及背板互連方向轉變的潮流，繼續(xù)以驚人的步伐前進，尤其在通信和存儲領域。 諸如OIF、Rapid I/O TA以及PCI-SIG等的標準化組織已經鞏固了它們的成果，多種基于信息包的協議正在被系統(tǒng)和芯片供應商所采納。正如這些已經建立的新標準的物理層和協議層，系統(tǒng)供應商現在不得不決定如何最佳地將這些新的協議轉換到已有的傳輸結構上，包括板間和板內。
在標準委員會會議上常見的討論總是圍繞著最佳的方案以使得這些串行標準能夠經濟地在實際的電路板和底板上實現，并且著重考慮盡可能地重新使
- 關鍵字：
串行標準 電纜傳輸 無線 通信
串行標準介紹
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