優(yōu)化布局布線(xiàn)技術(shù) 文章 進(jìn)入優(yōu)化布局布線(xiàn)技術(shù)技術(shù)社區(qū)

優(yōu)化布局布線(xiàn)技術(shù)提升硅片利用率

• 優(yōu)化布局布線(xiàn)技術(shù)提升硅片利用率　　自動(dòng)布局布線(xiàn)（APR）是目前普遍采用的芯片后端設(shè)計(jì)方法。工程師使用EDA工具環(huán)境，快速、自動(dòng)地完成邏輯門(mén)的放置和門(mén)間電路的連接。但正是這種方法的自動(dòng)性導(dǎo)致了半隨機(jī)的門(mén)布局，使得芯片設(shè)計(jì)的硅片利用率在40% ~ 50%，在門(mén)與門(mén)之間，有很多硅片面積并未被有效使用。同時(shí)，半隨機(jī)門(mén)布局不能保證門(mén)與門(mén)之間的緊湊性，因此也會(huì)造成門(mén)間電路的連接長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，帶來(lái)不必要的線(xiàn)路功率消耗?！　≌Z(yǔ)音分組芯片供應(yīng)商O(píng)ctasic公司采用了特殊的優(yōu)化布局布線(xiàn)（OPR）方法，對(duì)APR的結(jié)果進(jìn)行調(diào)配，生
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