低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成 文章 進入低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成技術(shù)社區(qū)
采用LTCC技術(shù)的傳輸零點濾波器設(shè)計
- 隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之一。
- 關(guān)鍵字: LTCC 傳輸零點 濾波器設(shè)計
基于DFM方法提高LTCC設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DFM LTCC 設(shè)計效率 RF模塊 包內(nèi)系統(tǒng)
基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
- 關(guān)鍵字: LTCC SIP 技術(shù)實現(xiàn)
新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關(guān)鍵字: 低溫共燒陶瓷 復(fù)合介質(zhì)材
新型LTCC復(fù)合介質(zhì)材料器件設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: LTCC 鐵磁復(fù)合材料 復(fù)合介質(zhì)材料 混合電路封裝
低溫共燒陶瓷(ltcc)無源集成介紹
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