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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的?佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘!
- 在半導體存儲器領域,佰維存儲構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式,有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維 EP400 PCIe BGA SSD 為例,公司優(yōu)秀的存儲介質特性研究與固件算法開發(fā)能力,大大提升了該款產品的性能和可靠性;相應地,佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢,請跟隨我們的分析一探究竟吧。16 層疊 Die、40μm 超薄 Die 先進封裝工藝,突破存儲容量限制芯片封裝是集成電路產業(yè)鏈中的關鍵一環(huán),主要用來保障芯片在實現具體功能時免受污染且易于裝配,在實現電子互聯與信號通訊
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