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先進(jìn)封測(cè)
先進(jìn)封測(cè) 文章 進(jìn)入先進(jìn)封測(cè)技術(shù)社區(qū)
投資75億元通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開工
- 近日,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開工儀式在市北高新區(qū)通達(dá)地塊隆重舉行。據(jù)悉,通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目,建設(shè)主體為通富通達(dá)(南通)微電子有限公司,成立于2023年3月,該項(xiàng)目總投資75億元,其中設(shè)備投資30億元,擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房,規(guī)劃建設(shè)汽車電子、5G、高性能計(jì)算等封測(cè)產(chǎn)線,項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品211200萬(wàn)塊,年銷售額不低于57億元(其中前期投資12億,預(yù)計(jì)2026年7月竣工,總建筑面積約6.6萬(wàn)平方米)。通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建成后將主要涉足通訊、存儲(chǔ)器、算力等應(yīng)
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四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕
- 封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底,中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī),推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升,在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動(dòng),封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng),14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成,分別寫下今年及16年新高,京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下,股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年,市場(chǎng)普遍預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強(qiáng)勁復(fù)蘇,但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確,在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下,近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成,市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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先進(jìn)封測(cè)介紹
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