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投資75億元通富通達(dá)先進封測基地項目開工

  • 近日，通富通達(dá)先進封測基地項目開工儀式在市北高新區(qū)通達(dá)地塊隆重舉行。據(jù)悉，通富通達(dá)先進封測基地項目，建設(shè)主體為通富通達(dá)（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項目總投資75億元，其中設(shè)備投資30億元，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房，規(guī)劃建設(shè)汽車電子、5G、高性能計算等封測產(chǎn)線，項目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)集成電路先進封裝產(chǎn)品211200萬塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預(yù)計2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬平方米）。通富通達(dá)先進封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應(yīng)
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四大需求推動 封測廠迎春燕

  • 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標(biāo)股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景
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先進封測介紹

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