首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝聯(lián)盟

10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

  • 近日，日本半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國(guó)硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來(lái)自美國(guó)和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠(chǎng)商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會(huì)增加，不僅僅是日本和美
  • 關(guān)鍵字： 下一代半導(dǎo)體  先進(jìn)封裝聯(lián)盟  US-JOINT  
共1條 1/1 1

先進(jìn)封裝聯(lián)盟介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝聯(lián)盟!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)先進(jìn)封裝聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝聯(lián)盟的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473