共地線(xiàn) 文章 進(jìn)入共地線(xiàn)技術(shù)社區(qū)

功率半導(dǎo)體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究

• 摘要：針對(duì)變頻空調(diào)使用緣柵雙極型晶體管（IGBT）擊穿短路故障進(jìn)行分析，確認(rèn)IGBT為過(guò)壓損壞失效。, 空調(diào)供電電源出現(xiàn)大的波動(dòng)影響芯片供電電源質(zhì)量，電壓偏低導(dǎo)致IGBT開(kāi)通異常，不能及時(shí)欠壓保護(hù)，IGBT 長(zhǎng)時(shí)間處于工作在放大狀態(tài)，IGBT開(kāi)通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設(shè)計(jì)，工作環(huán)境，模擬驗(yàn)證等方 面分析研究，確認(rèn)IGBT擊穿短路失效原因，從設(shè)計(jì)電路與物料選型優(yōu)化提升產(chǎn)品工作可靠性。關(guān)鍵詞：驅(qū)動(dòng)芯片；欠壓保護(hù)；熱擊穿；共地線(xiàn)；電源波動(dòng)；諧波絕緣柵雙極型晶體管（insulated gate b
• 關(guān)鍵字： 202206  驅(qū)動(dòng)芯片  欠壓保護(hù)  熱擊穿  共地線(xiàn)  電源波動(dòng)  諧波