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高交會(huì):高階應(yīng)用凸顯線路板企業(yè)風(fēng)采

• 　　在10月12日開幕的高交會(huì)電子展中，電子組裝技術(shù)、無(wú)鉛制造技術(shù)是其中一個(gè)重要的主題，展覽的內(nèi)容包括貼片機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)、AOI設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、線路板以及相關(guān)材料等內(nèi)容，涵蓋了電子組裝領(lǐng)域的全過(guò)程。 　　自2004年起，高交會(huì)設(shè)立了電子展ELEXCON并由深圳創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司組織策劃。歷時(shí)3年，電子展已經(jīng)展吸引了NEC日電電子、NXP半導(dǎo)體、西門子、Murata村田、松下、環(huán)球儀器|儀表、3M、SONY、IEI等國(guó)際企業(yè)以及珠海炬力、中國(guó)電子器材、勁拓、日東等中國(guó)本土知名電子企業(yè)參加展覽及技術(shù)發(fā)
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