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英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓的首款功率半導體芯片

  • 　　英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體芯片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性，與以200mm晶圓制造之功率半導體相同，已成功通過在高壓應用產(chǎn)品中使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)的應用測試證明。 　　
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功率半導體芯片介紹

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