動(dòng)態(tài)處理器緩存 文章 進(jìn)入動(dòng)態(tài)處理器緩存技術(shù)社區(qū)

MIT研發(fā)新型“動(dòng)態(tài)處理器緩存”技術(shù)：可提升30%性能

• 　　現(xiàn)代處理器普遍依賴于一套內(nèi)存模組來緩存數(shù)據(jù)，從而提升處理器在執(zhí)行日常計(jì)算任務(wù)時(shí)的速度。不過即便有了這個(gè)相對(duì)較快的緩存，其在執(zhí)行某些任務(wù)時(shí)仍有一些限制。一個(gè)形象點(diǎn)的例子是 —— 你該怎么將一枚方形的釘子穿過圓孔呢?為了克服這個(gè)問題，制造商們嘗試過增大緩存的規(guī)模，但又遲早會(huì)遇到相同的負(fù)面效應(yīng)。好消息是，麻省理工電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系助理教授 Daniel Sanchez 解釋了一個(gè)全新的概念。 　　上圖為運(yùn)行四個(gè)應(yīng)用程序的36塊Jenga 系統(tǒng)，其給予了每個(gè)應(yīng)用程序一組定制的
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