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勤友半導體設備 結(jié)盟IBM

  • 　　設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術(shù)，開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術(shù)。 　　聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。 　　繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)，聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持，提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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